Distribuzione elettronica, la forza della specializzazione
Skill e soluzioni. Consystem rafforza il proprio posizionamento come partner tecnico nel mercato italiano della distribuzione elettronica,.
Cosmic: un nuovo player nelle soluzioni per il test dei semiconduttori
Nasce Cosmic: esperienza pluridecennale per un nuovo player nelle soluzioni per il test dei semiconduttori
Due premi per Fuji Corporation
FUJI Corporation è stata insignita di due NPI Award 2026 assegnati da Circuits Assembly per il sistema Automated Nozzle Setup and Changeover e per la piattaforma Smart Storage
Omnyx: test PCBA integrato per AI e data center
Teradyne presenta Omnyx, una nuova piattaforma di test in produzione per schede elettroniche assemblate (PCBA) e sottoassiemi
Toshiba espande la serie DTMOSVI 600 V
Toshiba espande la serie DTMOSVI 600 V con sette nuovi MOSFET a super giunzione ottimizzati per il recupero inverso
Mythic punta sull’analogico
Mythic punta sull'analogico: architettura compute-in-memory per inferenza AI a 120 TOPS/watt
La fiera internazionale di riferimento per l'industria manifatturiera
Bari, Fiera del Levante | 27-29 novembre 2025
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BolognaFiere | 4-6 Marzo 2026
Edge security: l’architettura di Ultimate SecureBox
Andrea Buscemi di Infosecbox spiega Ultimate Securebox: l’architettura, la modalità di integrazione in rete e la logica dietro una scelta assolutamente controcorrente
Collaudo parallelo di femtocelle 5G
Rohde & Schwarz e LITEON collaborano nel collaudo parallelo di femtocelle 5G con il PVT360A, +50% di throughput produttivo
TSA: per la progettazione di sistemi di test automatizzati
Pickering lancia un'architettura per sistemi di test volta a semplificare la progettazione e l’implementazione del percorso del segnale.
Produttività e sostenibilità a MECSPE 2026
MECSPE: l’industria manifatturiera accelera su efficienza produttiva e sostenibilità. Cresce il ruolo dell’elettronica nei processi avanzati
L’uso dell’AI nei test RF
L'intelligenza artificiale (AI) è essenziale per consentire test a RF (radiofrequenza) efficienti e accessibili su dispositivi wireless avanzati e su reti dinamiche e automatizzate
Tutto su DigiKey a Embedded World 2026
DigiKey annuncia la sua presenza a Embedded World 2026 con demo innovative e premi per i visitatori.
TDK i1R: moduli ORing MOSFET da 60-80 A con efficienza 99,5%
TDK Corporation presenta i moduli ORing FET della serie TDK-Lambda i1R, disponibili nei modelli da 60 A (i1R60060A-000) e 80 A (i1R30080A-000)
