Sistemi elettronici per l’industria moderna
L’utilizzo delle schede elettroniche in settori eterogenei
Le ultimissime del 30 settembre – HBM 2027, prezzi a +121%
TrendForce vede le HBM a +121% nel 2027, Samsung Electro-Mechanics investe 6,78 mila miliardi di won, Amazon entra nel capitale di Gold Circuit.
Attualità
Webinar gratuito dalla progettazione alla produzione di PCB
Scopri come progettare PCB realmente producibili: design rules, vincoli produttivi ed errori da evitare. Webinar gratuito l’8 ottobre alle 10.30.
Digital twin e IA per le reti elettriche: Siemens inaugura Engage X
Siemens apre a Milano Engage X, centro su elettrificazione e reti. Con Unareti ed Eni il confronto su distribuzione elettrica e data center.
Intelligenza digitale e collaborazione industriale nel futuro della sostenibilità
Dalla rete elettrica ai 48 V, da SiC e GaN ai connettori: David Sandys (DigiKey) spiega perché la sostenibilità si progetta a livello di sistema.
La singolarità dei semiconduttori: come l’IA può accelerare l’innovazione nei circuiti...
L'intelligenza artificiale non solo sta accelerando lo sviluppo di nuovi circuiti integrati; l'hardware sempre più potente sta anche aprendo la strada all’IA di prossima...
Guasto delle celle di carico: cause e prevenzione in pesatura
Sovraccarico, danni elettrici, umidità e montaggio errato: le cause principali di guasto delle celle di carico nella pesatura industriale e come evitarle.
Resine NexPoint: test UL 2597 a 900 V per l’alta tensione
Le resine LEXAN e CYCOLOY di NexPoint superano il test UL 2597 a 900 V: cosa significa per isolamento in EV, ricarica rapida e data center AI.
HeiCool Lite HEITEC: ventole 1U per subrack 19 pollici
HEITEC lancia HeiCool Lite, array di ventole 1U per subrack 19 pollici: fino a 552 m³/h, certificazione EN 50155 per uso ferroviario.
I FOCUS DI ELETTRONICANEWS
La fiera internazionale di riferimento per l'industria manifatturiera
BolognaFiere | 3-5 Marzo 2027
Cambio formato, la stampa SMT accelera
La nuova soluzione di ASMPT per la piattaforma DEK TQ riduce di oltre l’80% il tempo dell’operatore durante il cambio formato.
Pulizia elettronica, la formazione tecnica diventa pratica
Kyzen rinnova la serie Tech 2 Tech con nuovi contenuti dedicati alla pulizia elettronica e un formato più diretto.
Cina: chip fotonici sfidano il muro del silicio
Un laboratorio di Shanghai accelera il calcolo ottico cinese: come i chip fotonici aggirano gli embarghi USA su GPU e litografia EUV.
Gas industriali e semiconduttori: il ruolo strategico della supply chain nell’era del Chips Act
I gas sono una componente invisibile ma essenziale nella filiera dei semiconduttori. Scopri il loro ruolo chiave nell’era del Chips Act tra qualità, sicurezza e continuità operativa.
Semiconduttori: boom di apparecchiature di metrologia e ispezione
Il mercato delle apparecchiature di metrologia e ispezione per semiconduttori si espanderà fino al 2034 grazie a IA e chip avanzati.
Robotica cognitiva per l’industria dei semiconduttori
Neura Robotics e Seco collaborano allo sviluppo di moduli elettronici per robot cognitivi e nuove applicazioni di automazione.
Littelfuse porta i TVS FlatSuppressX nelle reti CC aeronautiche con la...
Littelfuse presenta i diodi TVS AK-FL FlatSuppressX per reti CC aeronautiche ed eVTOL da 270 a 800 V: fino a 10 kA e clamping piatto contro il latch-up.
