Le ultimissime del 16 giugno – Rapidus porta il 2nm in Europa, MoU con Italia e UK
Rapidus firma MoU con UK e Italia verso il 2nm. Infineon vietata in Cina sul GaN da Innoscience. NUBURU e SunCubes: laser arm per la difesa
Protezione ESD: mercato verso 4,5 miliardi di dollari entro il 2036
Il mercato della protezione ESD crescerà grazie alle nuove normative e alla necessità di proteggere dispositivi elettronici più complessi.
RTX Spark e Clearwater Forest: Computex 2026 ridisegna la filiera globale dei chip
NVIDIA lancia RTX Spark, superchip ARM con GPU Blackwell su TSMC 3nm co-sviluppato con Microsoft. Intel porta Clearwater Forest su 18A nel datacenter con 288 core.
Samsung, accordo sui bonus HBM
Il 73,7% approva: Samsung chiude la vertenza chip. HBM4 garantito per Nvidia Vera Rubin, ma 200 ingegneri già a SK Hynix. Cosa cambia per la supply chain.
Microchip TimePictra 12: sincronizzazione per reti critiche
Microchip lancia TimePictra 12: gestione HA-TT, monitoraggio GNSS con BlueSky e supporto SkyWire per reti fino a 5.000 elementi
Sensore TMR per dispositivi sempre attivi
Sensore TMR omnipolare TX00AS314TRA: 1,5 µA tip., risposta fino a 1 kHz, SOT-23-3; design per sistemi sempre attivi e a batteria
MOSFET SiC 1200 V in QDPAK: la novità Nexperia
Nexperia presenta i suoi MOSFET SiC da 1200 V in package QDPAK con raffreddamento top-side per applicazioni di potenza ad alta densità
Connettori scheda-scheda: il mercato raddoppierà entro il 2034
Il mercato dei connettori scheda-scheda cresce grazie a miniaturizzazione, espansione IoT e richiesta di trasferimento dati ad alta velocità.
La fiera internazionale di riferimento per l'industria manifatturiera
Bari, Fiera del Levante | 27-29 novembre 2025
La fiera internazionale di riferimento per l'industria manifatturiera
BolognaFiere | 4-6 Marzo 2026
Semiconduttori: boom di apparecchiature di metrologia e ispezione
Il mercato delle apparecchiature di metrologia e ispezione per semiconduttori si espanderà fino al 2034 grazie a IA e chip avanzati.
Assemblaggio componenti elettronici: cresce mercato saldatura
Il mercato della saldatura per l’assemblaggio di componenti elettronici raggiungerà 3,62 miliardi di dollari entro il 2034 (cagr 5,5%).
Flussanti TOPCon, heterojunction e affidabilità di processo solare
Flussanti alcohol-based asciugatura veloce, no-clean, riduzione stress termico in celle TOPCon e heterojunction. Emil Otto.
Apparecchiature di test per l’assemblaggio: vince Advantest
Nel settore delle apparecchiature di test per l’assemblaggio, l'azienda è "numero 1" nella Customer Satisfaction Survey 2026 di TechInsights.
Flussanti a base d’acqua per battere la crisi
Con flussanti a base acqua Emil Otto puntan a offrire un'alternativa tecnica concreta alla dipendenza dai solventi alcolici
Tutto su DigiKey a Embedded World 2026
DigiKey annuncia la sua presenza a Embedded World 2026 con demo innovative e premi per i visitatori.
Toshiba al PCIM Europe 2026: SiC di nuova generazione e IEGT...
Toshiba al PCIM Europe 2026 con moduli MOSFET SiC di nuova generazione e IEGT Press Pack 6500 V/2000 A per trazione, reti elettriche e data center AI.
