Arm AGI CPU: primo chip proprietario per data center
ARM ha presentato il suo primo chip progettato internamente, l'AGI CPU, pensato per i data center dedicati all'intelligenza artificiale
JOINT3: ASMPT annuncia la sua adesione al consorzio
ASMPT entra nel consorzio JOINT3 per sviluppare materiali innovativi per interposer organici nel packaging dei semiconduttori.
Anie Confindustria guarda al Paraguay
Anie Confindustria punta sul Paraguay e, più in generale, sull’area Mercosur. La partecipazione alla missione istituzionale guidata dal Sottosegretario agli Esteri Maria Tripodi ha...
40 LHE: il sensore Hall lineare di Vishay
Vishay Intertechnology ha annunciato il sensore di posizione lineare 40 LHE, un dispositivo compatto con tecnologia Hall effect non contacting
Disponibile la scheda di valutazione EPC91202
Scheda di valutazione al centro dell’innovazione negli azionamenti per motori. Efficient Power Conversion (EPC) presenta EPC91202, una piattaforma progettata per semplificare e velocizzare lo...
Nove antenne NFC per una connettività IoT avanzata
Leankon amplia il portafoglio NFC: nove antenne pronte all'uso per il settore medicale, gli accessi e l'IoT industriale.
La fiera internazionale di riferimento per l'industria manifatturiera
Bari, Fiera del Levante | 27-29 novembre 2025
La fiera internazionale di riferimento per l'industria manifatturiera
BolognaFiere | 4-6 Marzo 2026
Analyst2 RI per il monitoraggio in tempo reale dei processi di lavaggio
KYZEN presenta il sistema Analyst2 RI, una piattaforma di monitoraggio della concentrazione chimica progettata per applicazioni di cleaning nei processi elettronici
Omnyx: test PCBA integrato per AI e data center
Teradyne presenta Omnyx, una nuova piattaforma di test in produzione per schede elettroniche assemblate (PCBA) e sottoassiemi
Edge security: l’architettura di Ultimate SecureBox
Andrea Buscemi di Infosecbox spiega Ultimate Securebox: l’architettura, la modalità di integrazione in rete e la logica dietro una scelta assolutamente controcorrente
Collaudo parallelo di femtocelle 5G
Rohde & Schwarz e LITEON collaborano nel collaudo parallelo di femtocelle 5G con il PVT360A, +50% di throughput produttivo
TSA: per la progettazione di sistemi di test automatizzati
Pickering lancia un'architettura per sistemi di test volta a semplificare la progettazione e l’implementazione del percorso del segnale.
Tutto su DigiKey a Embedded World 2026
DigiKey annuncia la sua presenza a Embedded World 2026 con demo innovative e premi per i visitatori.
TDK i1R: moduli ORing MOSFET da 60-80 A con efficienza 99,5%
TDK Corporation presenta i moduli ORing FET della serie TDK-Lambda i1R, disponibili nei modelli da 60 A (i1R60060A-000) e 80 A (i1R30080A-000)
