ASML

Le ultimissime del 24 settembre – ASML senza clienti in Europa, Synopsys certifica l’A14

Heemskerk ammette zero vendite ASML in Europa; Synopsys certifica i flussi A14 di TSMC; utili dei chip cinesi +607%; rese EMIB al 45% e BOE.
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Attualità

Sostenibilità

Intelligenza digitale e collaborazione industriale nel futuro della sostenibilità

Dalla rete elettrica ai 48 V, da SiC e GaN ai connettori: David Sandys (DigiKey) spiega perché la sostenibilità si progetta a livello di sistema.
Nikolajus Gavrilinas, co-founder and CEO of LITILIT. (Source: LITILIT)

Dopo l’intesa sui minerali critici, Vilnius offre a Washington la sua fotonica

Dopo l'intesa USA-Lituania sui minerali critici, LITILIT punta a 3.000 laser a femtosecondi l'anno per packaging avanzato e data center AI.
Wiferion

Ricarica induttiva Wiferion per i robot delle fab da 200 mm

Fabmatics adotta la ricarica induttiva Wiferion per i robot mobili nelle fab da 200 mm: nessuna particella in camera bianca e ricarica durante il processo.

La singolarità dei semiconduttori: come l’IA può accelerare l’innovazione nei circuiti...

L'intelligenza artificiale non solo sta accelerando lo sviluppo di nuovi circuiti integrati; l'hardware sempre più potente sta anche aprendo la strada all’IA di prossima...
celle di carico

Guasto delle celle di carico: cause e prevenzione in pesatura

Sovraccarico, danni elettrici, umidità e montaggio errato: le cause principali di guasto delle celle di carico nella pesatura industriale e come evitarle.

Resine NexPoint: test UL 2597 a 900 V per l’alta tensione

Le resine LEXAN e CYCOLOY di NexPoint superano il test UL 2597 a 900 V: cosa significa per isolamento in EV, ricarica rapida e data center AI.
HeiCool

HeiCool Lite HEITEC: ventole 1U per subrack 19 pollici

HEITEC lancia HeiCool Lite, array di ventole 1U per subrack 19 pollici: fino a 552 m³/h, certificazione EN 50155 per uso ferroviario.

I FOCUS DI ELETTRONICANEWS

Sistemi elettronici per l’industria moderna
L’utilizzo delle schede elettroniche in settori eterogenei

La fiera internazionale di riferimento per l'industria manifatturiera

BolognaFiere | 3-5 Marzo 2027

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Cina: chip fotonici sfidano il muro del silicio

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