TSMC

Le ultimissime del 2 settembre – TSMC Kaohsiung, CPO in produzione, SK hynix guarda a Intel

TSMC apre a Kaohsiung il polo di validazione packaging, il CPO entra in produzione, SK hynix valuta Intel Foundry per i base die HBM4E.
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Attualità

Q3 2026: prospettive sul mercato dei semiconduttori

Il mercato dei semiconduttori sale a 454 miliardi nel 2026, ma DDR4 in allocazione e lead time oltre le 52 settimane tendono le forniture.
semiconduttori per veicoli elettrici Dimension Market Research

Semiconduttori per veicoli elettrici, la sfida dell’efficienza

Vola il mercato globale dei semiconduttori per veicoli elettrici. L’Europa accelera su SiC, architetture a 800 V ed elettronica avanzata.
eye tracking market.us

Eye tracking, la tecnologia guarda al futuro

Il mercato dell’eye tracking toccherà 15 miliardi di dollari entro il 2034. Automotive, consumer electronics e AI spingono l’innovazione.
CSAC-SA65

Microchip CSAC-SA65: orologio atomico da 30 kRad per LEO

Microchip amplia il catalogo con lo Space CSAC-SA65: 30 kRad, –40/+80 °C, sotto 120 mW e sostituto drop-in del precedente SA45.
Dragonwing

SECO: Dragonwing IQ-2390 su pannello HMI e su scheda single-board

SECO presenta un HMI da 5 pollici e un SBC sul Dragonwing IQ-2390 di Qualcomm: early access aperto, kit di valutazione attesi a inizio 2027.
Stadi di potenza GaN EPC

Stadi di potenza GaN integrati nel motion control

Al via la produzione in serie della nuova famiglia di stadi di potenza GaN integrati firmata Efficient Power Conversion (EPC).
Tecnologie indossabili Research and Markets

Tecnologie indossabili, un mercato in continua espansione

Le tecnologie indossabili entrano in una nuova fase di sviluppo, grazie all’evoluzione di sensori, processori e connettività.

I FOCUS DI ELETTRONICANEWS

Sistemi elettronici per l’industria moderna
L’utilizzo delle schede elettroniche in settori eterogenei

La fiera internazionale di riferimento per l'industria manifatturiera

BolognaFiere | 3-5 Marzo 2027

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Cina: chip fotonici sfidano il muro del silicio

Un laboratorio di Shanghai accelera il calcolo ottico cinese: come i chip fotonici aggirano gli embarghi USA su GPU e litografia EUV.

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I gas sono una componente invisibile ma essenziale nella filiera dei semiconduttori. Scopri il loro ruolo chiave nell’era del Chips Act tra qualità, sicurezza e continuità operativa.
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Semiconduttori: boom di apparecchiature di metrologia e ispezione

Il mercato delle apparecchiature di metrologia e ispezione per semiconduttori si espanderà fino al 2034 grazie a IA e chip avanzati.

Assemblaggio componenti elettronici: cresce mercato saldatura

Il mercato della saldatura per l’assemblaggio di componenti elettronici raggiungerà 3,62 miliardi di dollari entro il 2034 (cagr 5,5%).
Manutenzione e ispezione di moduli solari in impianto fotovoltaico: durabilità e affidabilità in campo

Flussanti TOPCon, heterojunction e affidabilità di processo solare

Flussanti alcohol-based asciugatura veloce, no-clean, riduzione stress termico in celle TOPCon e heterojunction. Emil Otto.
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La nuova era dei bus di campo con il transceiver CAN...

Il transceiver CAN XL firmato Texas Instruments segna una svolta nell'architettura delle reti industriali.
TDK-Lambda

Convertitori DC-DC su guida DIN TDK-Lambda DDSM 120 e 240 W

TDK-Lambda presenta i convertitori DC-DC isolati DDSM da 120 e 240 W per guida DIN: ingresso 10,8-52,8 V, uscita 4,7-57 V, controllo Modbus.