IBL Technologies, LLC ha presentato recentemente i nuovi sistemi VAC745 e VAC765. Si tratta di due nuovi formi per saldatura in fase vapore che verranno presentati per la prima volta presso lo stand # 1237 al IPC APEX 2017 che avrà luogo fra il 14 e il 16 febbraio 2017 presso il San Diego Convention Center in California.
VAC745 e VAC765 sono forni per la saldatura in fase di vapore in tecnologia con vuoto di alta qualità progettati per soddisfare le odierne esigenze qualitative per quello che riguarda i processi di saldatura. La macchina è controllata da PC in combinazione con un touch screen da 15 pollici è collegata in rete, possiede una disponibilità praticamente illimitata in termini di programmi e memorizzazione dei dati ed è dotata di un sistema di funzionamento semplificato. La modifica dei parametri del programma, la registrazione in tempo reale dei profili di saldatura e la gestione mirata dei dati di processo sono solo alcuni vantaggi del nuovo controller della macchina. Il sistema integrato IPS (Intelligent Profiling System) consente agli utenti di creare un profilo di saldatura in un unico passo dato che la temperatura del PCB viene utilizzata per controllare il processo (Pilot Mode). Tutti i sistemi sono integrati nella macchina, pertanto non vi è alcuna necessità di utilizzare sistemi di misura esterni.
La combinazione della saldatura fase vapore con un processo di vuoto aumenta notevolmente l'affidabilità del prodotto finito. Applicazioni particolarmente delicate (ad esempio i fine pitch) richiedono soprattutto una macchina flessibile e con i parametri di vuoto regolabili. Il VAC745 e VAC765 soddisfano e superano tali requisiti con la capacità di influenzare il tempo di scarico, il tempo della tenuta di vuoto e il tempo di sfiato. Inoltre, la tecnologia brevettata InVapour crea un processo di saldatura e di vuoto completamente inertizzato.
I forni di IBL Technologies sono distribuiti in Italia da I-TRONIK
