Orbotech Ltd., specialista in soluzioni per il miglioramento della resa e di processo nella produzione elettronica, presenta la propria serie di ispezione ottica automatizzata Ultra Dimension per la produzione di PCB. Progettata per soddisfare le rigorose esigenze dei processi di produzione di PCB avanzati, l'Ultra Dimension è la prima soluzione AOI che integra quattro soluzioni in un unico sistema: l’ispezione dei pattern, il controllo laser dei via, la verifica remota multi-immagine e il sistema di metrologia 2D. Questa soluzione consente ai produttori di aumentare la qualità e la resa, oltre a ridurre drasticamente il loro costo totale di proprietà (TCO), il che significare una vera e propria rivoluzione nel flusso di lavoro delle sale AOI.
La combinazione dell’Ultra Dimension ad alta precisione con l’ispezione dei pattern e il controllo laser dei via (LV) di alta qualità in un'unica scansione è supportata dalla tecnologia Triple Vision Technology e dalla Magic Technology di Orbotech. Utilizzando diverse impostazioni di illuminazione e tre diversi tipi di immagini, queste tecnologie consentono a Ultra Dimension di migliorare significativamente le capacità di rilevamento, ridurre i falsi allarmi e ridurre i tempi d’impostazione dell'ispezione. Questo, a sua volta, consente ai produttori di circuiti stampati avanzati che utilizzano SLP/mSAP (Substrate-Like PCB/modified semi-additive process) la flessibilità di ispezionare una varietà di applicazioni e materiali nello stesso momento, eliminando la necessità di utilizzare maschere d’spezione che possano causare difetti.
La metrologia 2D di Orbotech misura automaticamente le larghezze del conduttore superiore e inferiore per linee e pad in un'ampia varietà di forme, consentendo la massima precisione e il controllo di impedenza necessari all’SLP/mSAP e ad applicazioni HDI avanzate.
