La tecnologia TrueFlat è una configurazione opzionale del forno a convezione PYRAMAX per la planarità del substrato sviluppato da BTU International. L’azienda la presenterà presso lo stand # N2, 2613 della CohPros International Co. in occasione di SEMICON China, in programma dal 14 al 16 marzo 2018 presso il New International Expo Center di Shanghai.
Tecnologia TrueFlat
Progettata per spessori del substrato compresi fra 0,15 e 0,30 mm, la tecnologia sviluppata da BTU mette fine ai problemi d’inclinazione. Il risultato è una planarità coerente e ripetibile e un'uniformità termica superiore grazie al riscaldamento a convezione a ciclo chiuso garantito dalla tecnologia PYRAMAX.
Il nuovo PYRAMAX con tecnologia TrueFlat non influisce sugli ingombri del forno di reflow, facilitando le transizioni dai processi di reflow esistenti. Facile da mantenere proprio per essere sprovvisto di pompa del vuoto, il sistema offre un’operatività semplificata e una piena integrazione con il software proprietario WINCON di BTU basato su Windows, inclusa l'interfaccia host di fabbrica/interfaccia MES per la conformità con i parametri dell’Industry 4.0.
