CyberOptics Corporation dimostrerà in occasione di NEPCON China, in programma dal 24 al 26 aprile 2018 presso il Centro espositivo e convegni di Shanghai World EXPO, la nuova SQ3000 3D CMM ad alta velocità, un'estensione della piattaforma SQ3000 abilitata per MRS. La macchina sarà presentata insieme al nuovo sistema SE3000 SPI abilitato per MRS.
CMM 3D SQ3000 di CyberOptics
Il nuovo sistema SQ3000 3D CMM (Coordinate Measurement), basato sulla tecnologia Multi-Reflection Suppression (MRS), utilizza CyberCMM, una nuova una suite software completa per la misurazione delle coordinate. In un laboratorio o in un ambiente di produzione, il sistema CMM SQ3000 abilitato per MRS è estremamente veloce e molto accurato, con misurazioni ripetibili e riproducibili per applicazioni di metrologia nella produzione di un'ampia varietà di prodotti come PCB, semiconduttori ed elettronica di consumo.
Sistema SPI con tecnologia a sensore MRS
CyberCMM, una vasta suite di strumenti CMM, fornisce il 100% di misurazione di grado metrologico su tutti i punti critici in modo molto più veloce rispetto a una CMM tradizionale – si parla di secondi, non di ore – incluse misure di complanarità, distanza, altezza e origine X, Y, per citarne solo alcuni. È possibile eseguire un'impostazione rapida e semplice rispetto a una configurazione lenta e ingegneristica che richiede molte risorse e che, in genere, richiede più correzioni con le CMM tradizionali.
Il nuovo sistema SP3 SE3000 è il primo sistema SPI a incorporare la MRS Sensor Technology dotata di una risoluzione più precisa per rilevamentei di massima precisione, ripetibilità e riproducibilità, anche sui depositi di pasta di minime dimensioni. In combinazione con il software, l'ispezione della pasta di saldatura riesce quindi a raggiungere un nuovo livello di precisione i vista delle più severe richieste imposte dagli standard più recenti.
