Le demo di Nano Dimension ed Essemtec sulla produzione 3D AME NFC con le attrezzature DragonFly e FOX sono protagoniste all'IPC APEX di San Diego. L'appuntamento è allo stand 3001 per esplorare nuove opportunità nel campo della Micro-AM di precisione, dell'elettronica prodotta in modo additivo e delle tecnologie di montaggio superficiale. Presso lo stand è possibile scoprire il gran numero di nuove soluzioni di Essemtec per superare le sfide nella produzione elettronica.
Innanzitutto i riflettori sono puntati sulla soluzione unica di processi combinati All-in-One per l'elettronica stampata. Con questa tecnologia 3D per l'elettronica stampata, gli sviluppatori possono sbarazzarsi di pulsanti e interruttori meccanici, di complessi assemblaggi elettronici in più parti e sostituirli con soluzioni in un unico pezzo che sono sottili, leggere, belle e resistenti, senza compromettere la funzionalità. Oltre a semplificare l'integrazione dell'elettronica e a consentire nuovi casi d'uso, i componenti IMSE in genere riducono il peso del 70% o più e lo spessore del foglio può arrivare a 2 mm. Gli studi dimostrano che questa nuova tecnologia ha un enorme potenziale di crescita in molti settori, tra cui l'automotive, gli elettrodomestici, l'IoT e le soluzioni industriali, solo per citarne alcuni.
Seconda protagonista la soluzione per i processi combinati All-in-One per la prototipazione, il getto di pasta saldante adesiva e il pick and place in un'unica macchina. I vantaggi di questa soluzione sono essenziali alle piccole e medie imprese per sopravvivere nel dinamico ecosistema della produzione elettronica. I prototipi, le piccole serie e la produzione su larga scala sono sempre più soggetti a una pressione temporale estrema. Il time-to-market è un fattore di successo decisivo nel mercato odierno. Oltre ai tempi di produzione, l'attenzione principale è rivolta ai tempi di risposta rapidi e alla rapidità di progettazione. Le correzioni, le regolazioni e le ottimizzazioni dei processi possono essere implementate immediatamente.
La fiera, insomma, consentirà ai visitatori dello stand di sperimentare i processi di pick & place e di dosaggio dal vivo di Essemtec con l'apparecchiatura FOX su un innovativo design 3D che combina il cablaggio 3D completo e la funzionalità NFC. Un'applicazione brillante per controllare l'impronta digitale.
