Cadence collabora con Samsung Foundry per accelerare lo sviluppo dei progetti 3D-IC per applicazioni di nuova generazione come l'elaborazione hyperscale, 5G, AI, IoT e dispositivi mobili.
Quest'ultima collaborazione prevede lo sviluppo dei processi di pianificazione e implementazione multi-die tramite i flussi di riferimento più recenti e i corrispondenti kit di progettazione a livello di package basati sulla piattaforma Cadence Integrity 3D-IC. La piattaforma unificata include, nell'ambito di un unico pannello di controllo, pianificazione di sistema, packaging e analisi a livello di sistema. Oltre a questo, la piattaforma Integrity 3D-IC supporta il nuovo standard 3D Code di Samsung, un inedito linguaggio di descrizione del sistema che semplifica la definizione e l'interoperabilità dei flussi di creazione e analisi dei progetti in un ambiente unificato.
"Attraverso la continua collaborazione con Samsung Foundry, stiamo aiutando i clienti a ottenere un vantaggio competitivo grazie alla nostra piattaforma di progettazione multi-die", ha affermato Vivek Mishra, vicepresidente corporate del gruppo Digital & Signoff di Cadence. "I flussi di riferimento basati sulla piattaforma Cadence Integrity 3D-IC combinati con le più recenti tecnologie di Samsung forniscono ai clienti un ambiente di progettazione unificato che semplifica il flusso di lavoro e riduce la pianificazione multi-die e i tempi di consegna durante la creazione di progetti 3D-IC complessi".
Durante lo sviluppo di progetti di package multi-die avanzati, gli ingegneri spesso affrontano complessità a livello di flusso e di analisi di progetto, sfide di configurazione e problemi di integrità termica e alimentazione a livello di sistema. Tali ostacoli possono allungare i tempi di consegna del progetto. Per affrontare tali sfide, la soluzione completa e unificata (flussi di riferimento, kit di progettazione package e standard Samsung 3D Code) semplifica il processo di progettazione e implementazione multi-die, migliorando la produttività e riducendo i tempi di consegna del progetto. I flussi di riferimento basati sulla piattaforma Integrity 3D-IC offrono funzionalità fondamentali, tra cui l'analisi iniziale per la rete di alimentazione (PDN), analisi terminca, il controllo delle regole di progettazione (DRC) e il layout LVS (layout versus schematic). I flussi incorporano anche le tecnologie di packaging Cadence Allegro X e i tool di analisi multifisica a livello di sistema Celsius (risolutore termico) e Clarity 3D Solver, i quali offrono ulteriori vantaggi in termini di produttività.
"I clienti che creano progetti ad alte prestazioni stanno cercando di sfruttare i vantaggi offerti dalle tecnologie di packaging avanzate, come ad esempio alimentazione più efficiente, minori oneri di rendimento e miglioramenti delle prestazioni del sistema", ha affermato Sangyun Kim, vicepresidente del Foundry Design Technology Team di Samsung. “Con l'introduzione della nostra tecnologia 3D Code e dei nuovi flussi completi di Cadence, offriamo ai clienti comuni le architetture chiplet di nuova generazione necessarie per raggiungere gli obiettivi di pianificazione e implementazione multi-die in modo che possano arrivare più velocemente sul mercato con prodotti di alta qualità".
