Un nuovo micro-connettore in grado di fornire cento segnali in un package leggero e compatto è stato sviluppato da ITT Interconnect Solutions. Il connettore MDM per circuiti stampati, di passo 1,27 mm (0,050 in) a 100 posizioni, permette la massima densità di segnale nelle applicazioni in cui lo spazio di scheda è limitato a causa del numero e delle dimensioni degli altri componenti. Nel connettore è integrata un'efficace schermatura alle interferenze elettromagnetiche (EMI) mediante un processo speciale di post-stampaggio, economizzando ulteriore spazio e peso sulla scheda. È possibile ottenere segnali di portata molto brevi, poiché l'interconnessione può essere terminata con una circuiteria in filo flessibile.
Caratterizzati da un innovativo sistema di contatto a pin ritorto di ITT, i connettori MDM sono dotati di contatti dorati senza saldatura che assicurano un'alta integrità di segnale. Alloggiati in guscio di alluminio, i connettori dielettrici serie W/LCP sono disponibili con numerose opzioni di placcatura. È anche disponibile l'hardware di postazione di jack (jack post). La combinazione di un'altissima densità di segnale, peso minimo e robustezza rende questo componente idoneo ad applicazioni quali l'avionica aerea, i sistemi satellitari, i pacchetti per strumentazione elettronica e le attrezzature per la prospezione petrolifera.
