Advantest presenterà le sue ultime soluzioni di test al Semicon China 2024 il 20-22 marzo presso il Shanghai New International Exhibit Center (SNIEC).
In un'esposizione unica basata sulle applicazioni, Advantest metterà in evidenza come la sua tecnologia di test consenta innovazioni avanzate nei settori dell'elaborazione ad alte prestazioni (HPC), dell'IA, dell'automotive, dell'IoT e del 5G. Advantest mira a sviluppare una tecnologia di test che supporti una società sicura, protetta e sostenibile, mostrando le sue iniziative di sostenibilità all'evento di quest'anno.
Quest'anno, essendo il 70° anniversario dell'azienda, Advantest non vede l'ora di celebrare questa pietra miliare speciale con i suoi clienti e partner industriali sotto il tema "Affrontare il futuro insieme" sullo sfondo di SEMICON China 2024.
I prodotti in mostra
Nel padiglione N4, stand #N4431, Advantest esporrà la sua vasta gamma di soluzioni di test che consentono alcune delle applicazioni più all'avanguardia come il calcolo ad alte prestazioni (HPC), l'AI, l'automotive e il 5G. L'esposizione dello stand di quest'anno includerà:
AI/HPC
- Pin Scale Multilevel Serial, il primo strumento HSIO nativo e completamente integrato che amplia la piattaforma EXA Scale V93000 per soddisfare i requisiti di segnalazione delle interfacce di comunicazione avanzate.
- HA1200, che offre capacità di test dei die con controllo termico attivo per consentire una copertura di test del 100% a velocità elevata prima che i die siano assemblati in pacchetti 2,5D/3D.
- Soluzione termica attiva da 2 kW per la serie di manipolatori di pacchetti M487x, che offre funzionalità di controllo termico per consentire una copertura di test del 100% per i circuiti integrati ad alto calcolo durante il test finale.
Automotive
- Apparecchiature di prova per semiconduttori di potenza di CREA per un'ampia varietà di dispositivi di potenza, compresi i test di potenza SiC e GaN su wafer, single-die, substrato, PKG e modulo, tipicamente utilizzati in applicazioni industriali e automobilistiche.
- Sistemi di test SoC T2000 con Rapid Development Kit (RDK) per tutti i SoC, compresi quelli automobilistici e analogici di potenza, e soluzioni di test IP Engine 4 per l'elaborazione più rapida delle immagini per ridurre i tempi e i costi dei test CIS.
- Sistema di test T6391 con modulo digitalizzatore multicanale LCD HP che soddisfa le esigenze di misura ad alta precisione e ad alta tensione per il test dei circuiti integrati driver per display emergenti.
IoT/5G
- Il V93000 Wave Scale millimeter OTA consente di eseguire test parametrici OTA in campo lontano/vicino per applicazioni a onde millimetriche (5GNR2, WiGiG, Car Radar). La soluzione copre test multi-sito per la produzione di massa e può essere facilmente integrata nell'infrastruttura di test esistente.
- Wave Scale RF, progettata per una produzione economicamente efficiente di circuiti integrati di comunicazione 5G e Wi-Fi, compresi i dispositivi WiFi 7 e WiFi 6E.
Memorizzazione e gestione dei dati
- Il sistema di test della memoria T5230 adotta un'architettura array combinata per ridurre i costi di test dei wafer NAND/NVM, compreso il burn-in a livello di wafer (WLBI).
- Soluzioni di test chiavi in mano per DRAM ad ampio spettro, tra cui burn-in a livello di wafer, test di wafer DRAM, test finale del core e test dell'interfaccia ad alta velocità.
- Sistema di test per wafer di memoria T5830 SSTH, che offre un ingombro economico ridotto e una copertura di test CP completa per eFlash/Smart Card e flash NOR/NAND.
