Ambarella ha adottato il solver Cadence Clarity 3D per la progettazione dei propri processori di visione dotati di Intelligenza Artificiale (AI) di nuova generazione. I prodotti Ambarella sono utilizzati in un'ampia gamma di applicazioni di human e computer vision, tra cui sistemi di sicurezza video, sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS), specchietti elettronici retrovisori e laterali per veicoli, registratori di marcia, dispositivi di monitoraggio conducente/abitacolo, unità di guida autonoma e soluzioni robotiche.
Nell’ambito di una valutazione eseguita recentemente, un SoC (system on chip) di visione computerizzata (CV) Ambarella e la relativa scheda sono stati simulati utilizzando il solver Cadence Clarity 3D. I risultati di entrambe le simulazioni mostrano che quando non è disponibile un piano di riferimento per i segnali ad alta velocità, il solver Clarity 3D identifica i difetti di progettazione e permette di verificare e di conseguenza correggere la risposta attraverso parametri scattering (S-parameter). Per entrambe le simulazioni, eseguite con il simulatore elettromagnetico 3D di Clarity, sono state utilizzate 32 CPU ed ha impiegato solo 29 ore per processare un modello con 202 porte funzionanti a 48 bit tramite un'interfaccia LPDDR4 utilizzando contemporaneamente le informazioni geometriche del PCB e del package.
"Aggiorniamo continuamente le nostre metodologie di progettazione dei sistemi per rimanere in vantaggio rispetto alla concorrenza", ha dichiarato Chan Lee, vicepresidente di VLSI presso Ambarella. "La velocità, la capacità e l'accuratezza del sover Cadence Clarity 3D ci consentono di accelerare il nostro processo di progettazione e di abbreviare i tempi. Ci aspettiamo che molte delle probabili sfide del nostro progetto di design AI a 5 nm di prossima generazione possano essere affrontate facilmente e rapidamente con il solver Cadence Clarity 3D".
Il solver Clarity 3D sfrutta una tecnologia innovativa di multiprocessing distribuita unica nel suo genere, permettendo di effettuare simulazioni elettromagnetiche di strutture 3D complesse come chip, package e PCB all’interno della stessa sessione. L'innovativo solver Clarity 3D è integrato con le soluzioni di progettazione per chip, package e PCB Cadence nell'ambito della Intelligent System Design Cadence.
