Winbond e Mobiveil hanno siglato un accordo di collaborazione relativo a un nuovo controllore IP da utilizzare in numerose applicazioni a bassissimo consumo tra cui automotive, smart IoT, dispositivi industriali, prodotti indossabili, TWS, auricolari wireless, altoparlanti intelligenti e soluzioni di connettività.
Mobiveil ha adattato il proprio controllore per memorie HYPERRAM al fine di sfruttare le avanzate caratteristiche del nuovo dispositivo HYPERRAM di Winbond, in grado di operare a velocità di 250 MHz (max.) e proposto in versioni con densità compresa tra 32 e 512 Mbit (in configurazione x8/x16). L'integrazione del controllore per HYPERRAM di Mobiveil che si si interfaccia con il dispositivo HYPERRAM da 250 MHz di Winbond garantirà ai progettisti di SoC elevate prestazioni abbinate a consumi molto ridotti. I bassissimi consumi della memoria HYPERRAM è ideale per le applicazioni alimentate a batteria in quanto consente di aumentare la durata della batteria stessa. Grazie al ridotto numero di pin questa memoria si distingue per l'ingombro ridotto, rendendola ideale per le applicazioni con severi vincoli di spazio.
“La memoria HYPERRAM supporta l'interfaccia HYPERBUS – ha spiegato Ravi Thummarukudy, ceo di Mobiveil – consentendo di raggiungere velocità fino a 500 Mbps (x 8 I/O), con soli 13 pin di segnale”.
Il controllore per HYPERRAM supporta le interfacce di sistema AXI memory-mapped (mappate in memoria), trasferimenti a burst di tipo lineare, ibrido e ciclico (wrapping burst) e modalità a basso consumo come “deep power-down” e “hybrid sleep”. Esso supporta anche le interfacce di sistema AMBA AHB-Lite.
"La nostra memoria HYPERRAM è stata esplicitamente concepita per migliorare la fruizione delle applicazioni IoT da parte degli utenti finali – ha detto Hsiang-Yun Fan, Dram Vice President di Winbond – e si propone come una soluzione economica e a bassissimo consumo per i progettisti di sistemi. La memoria HYPERRAM 3.0, che prevede 22 pin e una velocità di trasferimento dati di 1000 Mbps (x 16 I/O) ha vinto la settima edizione del China IoT Innovation Award 2022”.
Winbond può vantare una posizione di punta nel campo dei dispositivi HYPERRAM e propone una linea completa di soluzioni di memoria di elevato livello qualitativo per prodotti IoT e indossabili. Winbond rilascia su base continuativa prodotti competitivi e fornisce soluzioni di memoria personalizzate per soddisfare requisiti specifici dei clienti. Fin dalla loro introduzione, Winbond ha spedito oltre 400 milioni di dispositivi HYPERRAM.
