CyberOptics Corporation, sviluppatore e produttore di soluzioni tecnologiche di rilevamento 3D di alta precisione, esporrà al SEMICON Taiwan, dal 18 al 20 settembre 2019 presso il centro espositivo di Taipei Nangang. Durante la fiera, l'azienda lancerà il suo nuovo sensore di vibrazione e livellamento automatico WaferSense (AVLS3) con software CyberSpectrum e il nuovo sensore di soppressione multi-riflesso NanoResolution (MRS) per l'ispezione e la metrologia nelle applicazioni a semiconduttore.
Alta velocità con AVLS3
Con soli 3,5 mm, AVLS3 può muoversi facilmente ovunque si muova un wafer. Il substrato di vetro chimicamente indurito (CHG) consente una movimentazione fluida dei wafer e una migliore pressione del vuoto.
Con funzionalità wireless a lungo raggio, AVLS3 combinato con il nuovo software di uso semplificato CyberSpectrum, raccoglie e visualizza contemporaneamente i dati di livellamento e vibrazione per una rapida configurazione, allineamento e diagnostica delle apparecchiature in tempo reale.
Inoltre, per l'ispezione e la misurazione packaging di fascia media e avanzata, CyberOptics presenterà la nuova tecnologia proprietaria del sensore MRS NanoResolution che identifica e rifiuta meticolosamente i molteplici riflessi causati da componenti lucidi e superfici a specchio. La soppressione efficace di più riflessioni è fondamentale per misurazioni estremamente accurate.
"Esiste una grande necessità nel settore di ispezioni al 100% altamente accurate per le applicazioni avanzate di packaging di semiconduttori, soprattutto ad alta velocità", ha affermato Subodh Kulkarni, Presidente e CEO di CyberOptics Corporation, "Questo è esattamente il mercato che abbiamo in mente per il sensore MRS NanoResolution, che dispone di una velocità di 2-3 volte superiori rispetto alle tecnologie alternative. Offrendo una combinazione senza pari di alta precisione, alta risoluzione e velocità, i sensori MRS sono ampiamente utilizzati per l'ispezione e la misurazione nei mercati SMT e dei semiconduttori. Il nuovo sensore MRS NanoResolution da 3 micron (risoluzione X/Y di 3 micron, risoluzione Z di 50 nanometri) consente una precisione metrologica con prestazioni di misurazione 3D e 2D del 100% superiori alla media, per elementi con dimensioni fino a 25 micron.
Inoltre, tale soluzione è due o tre volte più veloce delle soluzioni alternative presenti sul mercato. Con una velocità di elaborazione dei dati superiore a 75 milioni di punti 3D al secondo, il sensore MRS NanoResolution offre un throughput superiore a 25 wafer (da 300 mm) all'ora. Le attività di metrologia e l'ispezione 3D e 2D possono essere eseguite simultaneamente ad alta velocità, rispetto a un metodo alternativo più lento che richiede due scansioni separate per 2D e 3D con possibilità ridotte di campionature.
Questa tecnologia del sensore MRS, che ha recentemente vinto il premio Best of the West a SEMICON West, è ideale per l'ispezione di balls e saldature, contatti di rame e altre applicazioni avanzate di packaging a livello di wafer in cui alta precisione e velocità sono elementi necessari.
