Bagnatura affidabile nei processi di saldatura a onda

Saldatura a onda

I difetti di saldatura più comuni nei processi di saldatura a onda sono gli errori dovuti alla scarsa bagnatura, soprattutto se l'assemblaggio o il layout della maschera di saldatura sono impegnativi. A seconda dello spessore della maschera e delle dimensioni dei tagli, non sempre è garantita una bagnatura affidabile di tutti i giunti di saldatura. Inoltre, le piccole distanze tra i componenti coperti e i pin dei componenti da saldare possono diventare una sfida.

Funzioni intelligenti come la regolazione automatica dell'altezza dell'ugello del SEHO MWS 2300 rappresentano una soluzione innovativa per queste applicazioni. L'altezza degli ugelli di saldatura può essere regolata individualmente e controllata via software, in modo da avere sempre la distanza ottimale tra il pcb e l'ugello di saldatura, a seconda del prodotto. È possibile lavorare fino a 16 diverse sezioni di un assemblaggio con un'altezza di ugello individuale.

Ciò rende l'intero processo indipendente dal supporto del pezzo o dal design dell'assemblaggio, senza influire sul tempo di ciclo. Tutti i giunti di saldatura possono essere bagnati in modo affidabile, riducendo significativamente il rischio di difetti di saldatura.

Di conseguenza, la regolazione automatica dell'altezza dell'ugello garantisce un'ulteriore affidabilità del processo e un miglioramento della qualità del prodotto. Allo stesso tempo, offre la massima flessibilità e quindi garantisce la futura praticabilità del sistema di saldatura a onda per quanto riguarda le nuove applicazioni.

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