Nella classifica dei primi dieci produttori di circuiti integrati, in termini di capacità produttiva installata, compaiono quattro nomi nordamericani, due sudcoreani, due taiwanesi, uno europeo e uno giapponese. A dicembre dell'anno scorso, Samsung possedeva la più cospicua capacità produttiva di wafer, con circa 1,9 milioni di wafer da 200 mm al mese, pari al 12,6% della capacità mondiale e alla maggior parte di quella utilizzata per la fabbricazione dei dispositivi a Dram e a memorie flash. In seconda posizione si attestava il principale attore foundry pure-play, TSMC, con una capacità mensile di circa 1,5 milioni di wafer (il 10% di quella globale), e a seguire Micron, Toshiba/SanDisk e SK Hynix. Dopo aver concluso la partnership con Nanya per acquisire il 95% dei wafer di Inotera e terminate inoltre le operazioni per l'acquisizione di Elpida Memory e delle attività di Rexchip in Taiwan (che Elpida effettuava in collaborazione con Powerchip), Micron si è infatti imposta nel 2013 come terza azienda, possedendo una capacità mensile di circa 1,4 milioni di wafer da 200mm (il 9,3% di quella totale). La quarta classificata è stata Toshiba, con poco meno di 1,2 milioni di capacità (l'8% di quella mondiale), che includono in buona parte la capacità di memorie flash di SanDisk. In successione, con poco più di un milione di capacità (il 7% del totale globale), troviamo prima un altro fornitore di memorie, SK Hynix, e infine Intel, che deteneva il 6,5% della capacità produttiva complessiva del mercato.
