Doppia pulizia per pcb
Seika Machinery ha comunicato l’uscita della sua unità per pulizia di schede UNITECH UC-250M-CV unitamente alla serie MALCOM RCX, che verranno presentate ufficialmente in occasione dell’SMTA Guadalajara Expo & Tech Forum, previsto per il 18-19 ottobre 2017 presso l'Hotel Riu di Guadalajara.
Seika presenta Sayaka Twin Tablet PCB Router
Seika Machinery, Inc., ha presentato la sua nuova Sayaka SAM-CT34NJW Twin Tablet PCB Router
COT lancia il kit di riparazione per il feeder Mycronic Agilis
Count On Tools Inc. ha annunciato i piani per espandere il programma di riparazione per i feeders Agilis di Mycronic offrendo un kit di riparazione per gli alimentatori Agilis FLEX
P&P fra le stelle: Airbus D&S sceglie Europlacer
Airbus Défense & Space ha scelto le pick & place Europlacer per i suoi requisiti di produzione high-mix/low-volume
Soluzioni Smart Factory per l’assemblaggio
I clienti richiedono sempre più spesso soluzioni mobili per gestire una o più linee di montaggio. Optimal Electronics Corporation risolve il problema con il suo sistema Smart Factory.
KIC aiuta l’elettronica a spostarsi verso Industria 4.0
Come trasformare un impianto di produzione in una Smart Factory utilizzando il nuovo SPS Smart Profiler di KIC e tutti i nuovi software KIC Vantage network?
SEHO si concentra sul controllo di processo al 100%
SEHO si concentra sul controllo di processo al 100% con il suo sistema di saldatura selettiva SelectLine-C
A BTU il 30° premio per l’elaborazione termica avanzata
BTU International si aggiudica il 30° Premio per l'elaborazione termica avanzata
Profilatori smart per la fabbrica del futuro
Il nuovo profilatore per processi di reflow di KIC trasforma il processo di raccolta dei dati termici da un costoso lavoro di routine a...
Novità in vista per i sistemi di saldatura in fase vapore
IBL Technologies, LLC ha presentato recentemente i nuovi sistemi VAC745 e VAC765. Si tratta di due nuovi formi per saldatura in fase vapore che verranno...
Forni a doppia camera e soluzioni per Industria 4.0
BTU International, Inc., presenterà una serie di nuovi prodotti in occasione dell’IPC APEX EXPO, che si terrà il 14-16 febbraio 2017 presso il San...
Dal vivo la tecnologia 0201 all’SMT di Norimberga
In occasione di SMT Hybrid Packaging è stato possibile osservare direttamente presso lo stand di ASM Assembly System come sia possibile operare con componenti...
