Ben oltre il dip-and-brush
Tre passi fondamentali nell’implementazione di un processo di cleaning da banco ideale, al riparo da normative contraddittorie e nel rispetto dell’ambiente.
Quando il pulito è pulito
I criteri della pulizia: quando un assemblato elettronico può veramente considerarsi pulito.
Usura e ossidazione delle punte
Il passaggio dalle leghe di saldatura con piombo alle leghe Lead Free ha influito non solo sui processi di saldatura e dissaldatura, ma anche sulla vita media delle punte che si è sensibilmente accorciata.
Saldatura e rilavorazione oggi
La saldatura manuale e le operazioni di rework in genere hanno già superato da tempo la fase prettamente manuale dove basta mano ferma e un minimo di conoscenza tecnica. Tuttavia resta sempre un’operazione tra le più critiche, che richiede un certo contributo di tempo e qualche investimento.
Dispensazione: tecnologia ad ampio spettro
La tecnologia della dispensazione è da anni utilizzata in diverse fasi della produzione elettronica perché consente di effettuare un deposito molto preciso anche nei casi di Pcb densamente popolati; inoltre è una tecnologia utilizzabile con diversi tipi di materiali.
Una piattaforma per ogni processo
Si chiama Modula la nuova pick & place che si basa su un concetto innovativo, presentata da Osai a Productronica.
Più agilità per fare di più con meno
Dalle oscillazioni improvvise dello scheduling produttivo all’aumento del numero dei lotti, oggi i produttori e i terzisti SMT affrontano sfide continue. Tra queste la più importante è la necessità di immediatezza verso le richieste dei clienti.
La saldatura selettiva
La conversione sempre più accentuata verso il montaggio superficiale non ha totalmente eliminato la presenza di componenti TH, che vede così una crescente necessità di utilizzo dei sistemi di saldatura selettiva.
La saldatura selettiva
La conversione sempre più accentuata verso il montaggio superficiale non ha totalmente eliminato la presenza di componenti TH, che vede così una crescente necessità di utilizzo dei sistemi di saldatura selettiva.
L’evoluzione della specie
La tecnologia vapor phase, sviluppata agli inizi degli anni ’70 da Robert C. Pfahl e Hans H. Ammann, sfrutta la proprietà della condensazione del vapore generato da un liquido per garantire un trasferimento di calore uniforme e dai limiti ben definiti
Questione di tempi e temperature
Il profilo di saldatura rappresenta solo l’andamento della temperatura in funzione del trascorrere del tempo. La capacità di impostare il corretto profilo implica invece una buona conoscenza di numerose variabili a cui far riferimento nel momento in cui si debbano scegliere le temperature e i tempi.
Flessibilità dei profili per una saldatura di qualità
Implementare il processo di rifusione richiede un’attenta valutazione di come i profili termici del forno devono essere adattati per far fronte ad un processo di saldatura lead-free. Flessibilità, accuratezza, alta capacità di trasferimento termico e precisione sono caratteristiche fondamentali.
