Incontri tecnologici ravvicinati
Giornata di successo anche quest’anno per il consueto appuntamento di i-tronik con i propri clienti. All’inizio di marzo si è svolta infatti la due giorni indetta dal distributore di Peraga di Vigonza (PD), tra novità, soluzioni tecnologiche di grande livello e uno spazio espositivo per i visatori.
Xcel, una work cell flessibile
È stata presentata una work cell flessibile per varie applicazioni in microelettronica da parte di Aurel.
Le applicazioni del plasma nella produzione di Pcb
La tecnologia del plasma consente di risolvere efficacemente problemi produttivi relativi alla pulizia di microvias/fori ciechi in pcb con molti strati e all’impiego di substrati innovativi, come il Teflon, caratterizzati da problemi di aderenza della metallizzazione.
Nuove geometrie in saldatura
I nozzle di SEHO riducono in modo importante i tipici difetti di saldatura quali i filling insufficienti, i giunti aperti, i ponti di saldatura, garantendo risparmi importanti nella fase di post saldatura.
Più rack per una maggiore automatizzazione
Una nuova linea di moduli di handling a doppio/triplo rack risponde all'esigenza di una maggiore automatizzazione dei sistemi di carico e scarico linea.
Produzione elettronica ad alto mix
Qual è l’impatto delle pick & place nella produzione elettronica conto terzi in un ambiente produttivo ad alto mix e quali sono gli elementi necessari per essere competitivi in un momento economico difficile?
Oltre il concetto di produzione integrata
Considerando la crescente miniaturizzazione e l’aumento in complessità dei package il risultato dell’operazione di piazzamento di una moderna pick & place, è direttamente correlato al risultato della serigrafia e, quindi, al controllo dei depositi di pasta saldante.
Tecnologia di rework
Le due maggiori differenze nel re-work dei dispositivi Smt sono da ricercarsi nella diversificazione dei package e nell’utilizzo delle leghe LF. Questi cambiamenti non hanno comportato per i produttori di sistemi di re-work una definizione di nuovi standard, ma solo un affinamento di molte delle fun
Comprendere il rework
La qualità della saldatura manuale è influenzata da due macro variabili: la capacità dell’operatore e l’efficienza del saldatore o della stazione di rework. Questa fase del processo comporta sia la corretta istruzione del personale che l’adozione di un sistema con buone caratteristiche tecniche.
Imballaggio ed Esd
I prodotti sensibili alle cariche elettrostatiche, oltre ad avere le fragilità meccaniche tipiche di altri prodotti, ne hanno una in più: si tratta di una sensibilità elettrica che determina una serie di problematiche da non sottovalutare.
La saldatura dei connettori con processo di rifusione
I connettori in tecnologia SBL costituiscono l’alternativa più percorribile nei processi di assemblaggio di schede in tecnologia mista e con leghe lf, evitano sia fasi di processo supplementare sia l’acquisto di saldatrici selettive.
Direct chip attachment
Chip-on-Board è la tecnologia di assemblaggio diretto dei semiconduttori sul PCB. Il microchip o die è montato (die bonding) e collegato elettricamente (wire bonding) sulla scheda come qualsiasi altro componente.
