EMS: adesivi conduttivi per le applicazioni solari
EMS presenta il suo adesivo snap-cure a basso costo, serie CA-150, per stringing e shingling di moduli solari in silicio cristallino ed eterogiunzione.
Da KYZEN una nuova generazione di tecnologie di cleaning
gli esperti di KYZEN presentaranno il nuovo AQUANOX A4727, un cleaner di nuova generazione a base d'acqua per le operazioni di assemblaggio e il KYZEN ANALYST a NEPCON Thailand a Bitec, Bangkok i prossimi 19-22 giugno
Miscelatore di pasta saldante MALCOM SPS-5A
Seika Machinery, Inc. presenta il nuovo miscelatore di pasta saldande SPS-5A di MALCOM.
PQ10: pasta saldante SHENMAO per usi SMT
SHENMAO America, Inc. presenta la pasta per saldatura a bassa temperatura PF735-PQ10.
Da EMS nuovo adesivo ad alta conduttività termica
EMS presenta il suo adesivo a bassa temperatura e ad alta dissipazione termica TM-6520
Saldatura a vuoto: ultime da Alpha
La pasta saldante ALPHA OM-355, progettato specificamente per le applicazioni di saldatura a vuoto, è stata recentemente presentato da Alpha Assembly Solutions, azienda specializzata nella produzione di materiali per la saldatura elettronica.
Soluzioni per la gestione termica da Electrolube
A electronica 2018 Electrolube presenterà una gamma di prodotti per la gestione termica e prodotti per l'industria automotive.
Da Seika mille e più novità all’SMTA Guadalajara Expo
Seika presenta le ultime attrezzature di McDry, Unitech, Sawa e MALCOM.
Sistema di coating/dispensazione selettiva da PVA
PVA, azienda specializzata nella dispensazione, coating e automazione personalizzata, presenta il suo sistema di coating/dispensazione selettiva Delta 8.
Da EMS adesivi conduttivi dell’ultima generazione per usi fotovoltaici
Engineered Material Systems, (EMS), fornitore globale di materiali di interconnessione conduttivi per applicazioni fotovoltaiche, presenterà i suoi nuovi prodotti al PVSEC, che si svolgerà dal 25 al 28 settembre 2018 a Bruxelles, in Belgio.
Da Kyzen, migliori rese con minimi accorgimenti
KYZEN ha annunciato che rivelerà – in occasione di SMT Hybrid Packaging 2018 – gli ultimi risultati della ricerca relativi a test di laboratorio controllati condotti al fine di migliorare l'affidabilità della stampa di stencil.
Novità per la saldatura a NEPCON China
In occasione di NEPCON China, Nihon Superior Co. Ltd. presenterà la nuova pasta saldante SN100CVTM P608 D4 e il flussante a base di resina NS-F851, oltre alla lega ALUSAC-35 e alla pasta saldante Alconano.
