Da KYZEN una nuova generazione di tecnologie di cleaning
gli esperti di KYZEN presentaranno il nuovo AQUANOX A4727, un cleaner di nuova generazione a base d'acqua per le operazioni di assemblaggio e il KYZEN ANALYST a NEPCON Thailand a Bitec, Bangkok i prossimi 19-22 giugno
Miscelatore di pasta saldante MALCOM SPS-5A
Seika Machinery, Inc. presenta il nuovo miscelatore di pasta saldande SPS-5A di MALCOM.
PQ10: pasta saldante SHENMAO per usi SMT
SHENMAO America, Inc. presenta la pasta per saldatura a bassa temperatura PF735-PQ10.
Da EMS nuovo adesivo ad alta conduttività termica
EMS presenta il suo adesivo a bassa temperatura e ad alta dissipazione termica TM-6520
Saldatura a vuoto: ultime da Alpha
La pasta saldante ALPHA OM-355, progettato specificamente per le applicazioni di saldatura a vuoto, è stata recentemente presentato da Alpha Assembly Solutions, azienda specializzata nella produzione di materiali per la saldatura elettronica.
Soluzioni per la gestione termica da Electrolube
A electronica 2018 Electrolube presenterà una gamma di prodotti per la gestione termica e prodotti per l'industria automotive.
Da Seika mille e più novità all’SMTA Guadalajara Expo
Seika presenta le ultime attrezzature di McDry, Unitech, Sawa e MALCOM.
Sistema di coating/dispensazione selettiva da PVA
PVA, azienda specializzata nella dispensazione, coating e automazione personalizzata, presenta il suo sistema di coating/dispensazione selettiva Delta 8.
Da EMS adesivi conduttivi dell’ultima generazione per usi fotovoltaici
Engineered Material Systems, (EMS), fornitore globale di materiali di interconnessione conduttivi per applicazioni fotovoltaiche, presenterà i suoi nuovi prodotti al PVSEC, che si svolgerà dal 25 al 28 settembre 2018 a Bruxelles, in Belgio.
Da Kyzen, migliori rese con minimi accorgimenti
KYZEN ha annunciato che rivelerà – in occasione di SMT Hybrid Packaging 2018 – gli ultimi risultati della ricerca relativi a test di laboratorio controllati condotti al fine di migliorare l'affidabilità della stampa di stencil.
Novità per la saldatura a NEPCON China
In occasione di NEPCON China, Nihon Superior Co. Ltd. presenterà la nuova pasta saldante SN100CVTM P608 D4 e il flussante a base di resina NS-F851, oltre alla lega ALUSAC-35 e alla pasta saldante Alconano.
Anda: maggiore produttività a costo inferiore
Anda Technologies USA presenta la sua macchina per la pulizia a trattamento basato su plasma atmosferico, l'AP-460, che rimuove tutte le impurità e gli agenti inquinanti, migliorando l'adesione superficiale della scheda
