L’evoluzione del CS passa per il SW
Disporre di strumenti per la gestione della produzione di facile e immediato utilizzo, arricchisce le capacità operative dell’azienda e costituisce un sicuro vantaggio in termini di competizione
Verso l’integrazione 3D dei moduli SiP
Nel presente articolo sono illustrate le principali caratteristiche di una piattaforma tecnologica system-in-a-package basata su tecnologie a film sottile applicate ad un substrato in silicio ad alta resistività.
Interconnessioni elastiche
Le applicazioni future richiederanno dispositivi elettronici flessibili, allungabili e che permettano qualsiasi adattabilità e integrazione in diversi supporti. Ecco le ultime da uno dei centri più avanzati d'Europa in fatto di elettronica estendibile.
Come manipolare il futuro
Imec ha riunito a metà di ottobre i rappresentanti della stampa tecnica internazionale per il consueto incontro annuale. E' stata l'occasione per capire quanto l’Europa, in fatto di ricerca e sviluppo, non abbia nulla da invidiare ai nostri amici d'oltreoceano.
Coprire per proteggere
Per la difesa delle schede elettroniche da agenti ambientali particolarmente nocivi, da anni si ricorre con successo all’utilizzo di resine protettive. I problemi principali risiedono nei costi e nei tempi di lavorazione, ma una tecnologia ormai matura ne garantisce un impiego di successo.
