Vapor Phase: la soluzione ai problemi
Nel passaggio alla tecnologia RoHS, molti assemblatori hanno dovuto fronteggiare una serie di importanti problemi. I sistemi di saldatura devono garantire un processo semplice, un’elevata qualità dei giunti di saldatura per tutta la componentistica della scheda e una facile gestione.
Gestione degli MSD
L’umidità è uno dei problemi più difficili da gestire soprattutto nella delicata fase della saldatura. Il problema è gestito dalla norma J-STD-033B, alla quale si riferiscono normalmente tutti i progettisti di sistemi automatizzati. Ecco una serie di soluzioni al problema.
Cool pipe system management
Heller, presente in Italia attraverso la struttura LifeTek, in occasione dell'SMT di Norimberga, ha presentato il nuovo sistema di raffreddamento e separazione del flussante:...
Il mercato dei Pcb: quali prospettive?
La crisi economica e gli aspetti legati alla globalizzazione stanno segnando pesantemente l’industria dei pcb, soprattutto in Europa. I dati tendenziali paiono invitare al pessimismo, ma si osserva qualche segnale positivo.
Sistema per il collaudo di circuiti stampati a impedenza controllata
CIMS 1000 utilizza una nuova tecnologia basata sulla misura distinta della capacità e della induttanza che sono le componenti reattive dell'impedenza delle piste. La...
La sensibilità dei componenti all’umidità
Tutti i circuiti integrati tendono ad assorbire umidità dall’ambiente perché il molding epossidico che li racchiude è igroscopico. Il problema che ne consegue si manifesta sovente in saldatura, causando delaminazioni e rotture del corpo plastico.
Per impostare i forni di rifusione
Datapaq presenta il suo nuovo software Easy Oven Setup (EOS) per i forni di rifusione. EOS è un'applicazione software di facile utilizzo, che calcola...
L’evoluzione del CS passa per il SW
Disporre di strumenti per la gestione della produzione di facile e immediato utilizzo, arricchisce le capacità operative dell’azienda e costituisce un sicuro vantaggio in termini di competizione
Verso l’integrazione 3D dei moduli SiP
Nel presente articolo sono illustrate le principali caratteristiche di una piattaforma tecnologica system-in-a-package basata su tecnologie a film sottile applicate ad un substrato in silicio ad alta resistività.
Interconnessioni elastiche
Le applicazioni future richiederanno dispositivi elettronici flessibili, allungabili e che permettano qualsiasi adattabilità e integrazione in diversi supporti. Ecco le ultime da uno dei centri più avanzati d'Europa in fatto di elettronica estendibile.
Come manipolare il futuro
Imec ha riunito a metà di ottobre i rappresentanti della stampa tecnica internazionale per il consueto incontro annuale. E' stata l'occasione per capire quanto l’Europa, in fatto di ricerca e sviluppo, non abbia nulla da invidiare ai nostri amici d'oltreoceano.
Coprire per proteggere
Per la difesa delle schede elettroniche da agenti ambientali particolarmente nocivi, da anni si ricorre con successo all’utilizzo di resine protettive. I problemi principali risiedono nei costi e nei tempi di lavorazione, ma una tecnologia ormai matura ne garantisce un impiego di successo.
