ESD e sistemi di protezione
L’evoluzione tecnologica, l’avvento di nuovi prodotti/processi e l impiego di nuovi materiali ha influito notevolmente sugli impatti dei fenomeni ESD “Electrostatic Discharge” e, di conseguenza, ai giorni nostri i problemi ESD coinvolgono diversi settori dell’industria.
Elettrostatica e nanotecnologie
A dimensioni prossime al nanometro gli scenari che si schiudono sono ben diversi rispetto a quelli con cui siamo abituati a convivere, anche in ambito elettrostatico. E le norme si devono adeguare.
La saldatura dei connettori con processo di rifusione
I connettori in tecnologia SBL costituiscono l’alternativa più percorribile nei processi di assemblaggio di schede in tecnologia mista e con leghe lf, evitano sia fasi di processo supplementare sia l’acquisto di saldatrici selettive.
Inversioni di tendenza
In Germania cresce il numero di analisti che vedono prossima un’inversione di tendenza e alimentano la speranza che, entro il 2009, si vedano chiari segni di ripresa economica anche nel settore elettronico.
46th Design Automation Conference
L'ambiente e il risparmio energetico, le strategie per un settore che sembra voler superare la crisi con grande determinazione, le novità e gli sviluppi delle tecnologie di progettazione: alcuni dei temi sviluppati in occasione della più importante manifestazione estiva dedicata all'elettronica.
La crisi non ferma l’ESD
Il 4 giugno si è tenuto a Milano l'ormai consueto appuntamento annuale del gruppo di studio sui fenomeni ESD, riconfermando a pieno il successo dell'edizione del 2008.
Appuntamento con le problematiche ESD
I dieci anni del convegno nazionale ESD, un appuntamento importante: quest’anno, in occasione di un momento essenziale come la X edizione dell’evento, la scelta del luogo è ricaduta sugli spazi congressuali offerti dal CEI a Milano.
Direct chip attachment
Chip-on-Board è la tecnologia di assemblaggio diretto dei semiconduttori sul PCB. Il microchip o die è montato (die bonding) e collegato elettricamente (wire bonding) sulla scheda come qualsiasi altro componente.
Esperti in rework
Il costo è una delle più importanti valutazioni da fare quando si affronta il problema del rework; la Expert 04.6 è la soluzione più...
Rack da tavolo
Omp Mectron presenta il nuovo rack da 19" da tavolo. Un prodotto pratico e versatile adatto a tutte le più comuni applicazioni e disponibile,...
Ispezione termica dei Pcb con il sistema IR
L’ispezione termica dei Pcb mediante scanning all’infrarosso rappresenta il sistema più efficace per ridurre i tempi di testing e aumentare considerevolmente qualità e affidabilità del prodotto.
Le novità Siplace a SMT
In occasione di SMT/Hybrid/Packaging di Norimberga, fra le poche novità presenti in fiera ci sono da segnalare le nuove macchine presentate da Siemens Electronics Assembly Systems.
