Cheetah EVO Plus si aggiudica l’NPI Award
Yxlon si è aggiudicata l'NPI Award 2018 nella categoria Ispezione per il suo sistema di ispezione a raggi X scalabile Cheetah EVO PLUS per applicazioni di laboratorio
Nuova Quadra a manutenzione zero
Nordson DAGE presenta un nuovo membro della sua famiglia di sistemi di ispezione a raggi X. Si tratta di Quadra 3, specificamente progettata per l'ispezione a raggi X di alta qualità nelle applicazioni di produzione di c.s.
All’APEX il sistema a AOI FX-942 dual sided di YESTECH
Nordson YESTECH presenterà il nuovo sistema AOI PTH dual sided FX-942 all'APEX 2018 che si terrà fra il 26 febbraio al 1 marzo a San Diego (CA)
ReticleSense Auto Multi Sensors (AMSR) da Cyberoptics
CyberOptics Corporation presenterà il ReticleSense Auto Multi Sensors (AMSR) alla SPIE Advanced Lithography di San Jose dal 27 al 28 febbraio 2018
TR7500QE: un’evoluzione nell’ispezione 3D
La TR7500QE di TRI è una macchina che utilizza innovative tecnologie per ispezionare componenti e giunti di saldatura sui PCB pre e post reflow
Ispezione ad alta velocità con tomografia computerizzata (CT)
Con Omron, l'ispezione ad alta velocità si avvale della tomografia computerizzata (CT)
Quattro in uno per un’ispezione infallibile, da Orbotech
Orbotech Ltd., specialista in soluzioni per il miglioramento della resa e di processo nella produzione elettronica, presenta la propria serie di ispezione ottica automatizzata Ultra Dimension per la produzione di PCB.
Nordson: Conformal coating sotto stretto controllo
Nordson Corporation ha lanciato – in occasione della recente edizione di productronica – il sua ultimo progetto innovativo, il sistema di ispezione ottica in linea dual-sided FX-942UV ACI per ii conformal coating di PCB.
FLIR: per il test e lo sviluppo di componenti elettronici
RS Components (RS) ha inserito nella propria offerta la soluzione termografica FLIR ETS320 per i test su componenti elettronici. FLIR ETS320 è la prima termocamera progettata specificamente per i test e le analisi condotte in laboratorio sulle caratteristiche termiche di componenti elettronici e circuiti stampati
Convenienza, flessibilità e tecnologia
MIRTEC presenta il suo sistema MV-6 OMNI 3D AOI nella Hall A2, stand 329 a productronica 2017, insieme ai sistemi MS-11e 3D SPI, MV-3 OMNI Desktop 3D AOI e il software INTELLISYS.
Nordson DAGE: sistemi di test e ispezione di nuova concezione
In occasione di SEMICON West (11-13/7/2017) a San Francisco, CA, il team Nordson Test & Inspection presenterà una suite di sistemi pensati per i mercati dei semiconduttori e dei c.s.
Scienscope riceve il terzo riconoscimento per i suoi contatori automatici di...
Scienscope riceve il terzo riconoscimento per i suoi contatori automatici di componenti
