Una soluzione per il conteggio componenti
Scienscope International ha presentato la sua nuova AXI-5100C all'APEX di San Diego. Si tratta di una macchina automatica in linea progettata per il conteggio dei componenti
Nuova Quadra a manutenzione zero
Nordson DAGE presenta un nuovo membro della sua famiglia di sistemi di ispezione a raggi X. Si tratta di Quadra 3, specificamente progettata per l'ispezione a raggi X di alta qualità nelle applicazioni di produzione di c.s.
Da Nano Dimension e Cadlog la DragonFly 2020 Pro 3D per...
L’era della stampante 3D per PCB è finalmente arrivata; una tecnica che rivoluzionerà la produzione elettronica. Tutto nasce dall'accordo siglato da Nano Dimensions e Cadlog e da una stampante: la DragonFly 2020
Da Leading Edge la patente universale per la progettazione dei PCB...
Sono aperte le iscrizioni per il 2018 ai corsi abilitanti IPC-CID , la patente universale per la progettazione PCB del futuro. Li organizza Leading Edge
All’APEX il sistema a AOI FX-942 dual sided di YESTECH
Nordson YESTECH presenterà il nuovo sistema AOI PTH dual sided FX-942 all'APEX 2018 che si terrà fra il 26 febbraio al 1 marzo a San Diego (CA)
Heike Schlessmann di SEHO all’APEX di San Diego
Heike Schlessmann parla all'APEX 2018 di "Produzione a difetti zero nei processi di saldatura: la gestione della qualità basata sulla garanzia della qualità"
ReticleSense Auto Multi Sensors (AMSR) da Cyberoptics
CyberOptics Corporation presenterà il ReticleSense Auto Multi Sensors (AMSR) alla SPIE Advanced Lithography di San Jose dal 27 al 28 febbraio 2018
Tecnologia TrueFlat da BTU per problemi di planarità
La tecnologia TrueFlat è una configurazione opzionale del forno a convezione PYRAMAX per la planarità del substrato sviluppato da BTU International.
Problemi di progettazione e corretto conformal coating
Problemi che i progettisti di PCB affrontano nelle prime fasi di un progetto. Un aiuto per evitare errori nell'applicazione dei conformal coating.
TR7500QE: un’evoluzione nell’ispezione 3D
La TR7500QE di TRI è una macchina che utilizza innovative tecnologie per ispezionare componenti e giunti di saldatura sui PCB pre e post reflow
2018: partenza in corsa per Metcal
Metcal annuncia che presenterà una parte delle sue nuove tecnologie alla fiera MD & M West 2018, in programma dal 6 all'8 febbraio presso l'Anaheim Convention Center in California.
Da EMS fotoresist negativo a film sottile per MEMS e packaging...
Da EMS fotoresist negativo a film sottile per MEMS e packaging a livello di wafer
