Videomicroscopio per ispezione accurata
Nell’utilizzo di un videomicroscopio ci sono oggi diverse variabili di cui tener conto, soprattutto la possibilità di documentare per immagini il lavoro svolto
Un e-book esplora la progettazione IIoT con TinyML
Mouser ha pubblicato un nuovo e-book con Renesas che esplora l’impiego di IA e machine learning per promuovere l’innovazione delle applicazioni IIoT.
Nuovi modelli di business: Seco lancia Clea Store
Il framework basato su Clea abilita i clienti ad offrire soluzioni a valore aggiunto grazie a data analytics ed intelligenza artificiale.
La sonda: collegamento diretto all’oggetto da misurare
"A cosa serve una sonda? Come può essere utilizzata? Quali sono i suoi vantaggi?” Ecco le domande che che ci si pone quando si mette in funzione un nuovo oscilloscopio
Convertitore DC/DC digitale quarter brick per RFPA
Flex Power Modules ha presentato il nuovo quarter brick digitale da 700 W per amplificatori di potenza in radiofrequenza (RFPA).
Le aziende di Elettronica Italia
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Automotive: Toshiba firma due nuovi Mosfet
I nuovi MOSFET di potenza a canale N sfruttano le avanzate capacità di dissipazione del calore per supportare correnti automotive più elevate.
Soluzioni embedded smart display integrate con schede SOM MPU
CONSYSTEM presenta al mercato italiano le nuove soluzioni smart display di Powertip (con schede SOM MPU).
Banco di prova a Sub THz per la ricerca 6G
Mentre si sta ancora procedendo con l’installazione completa della rete 5G, l’industria elettronica pensa già al prossimo passo. Anche se lontani dal 6G non ci si può far sorprendere impreparati.
Arriva VTFET, il nuovo chip di Ibm e Samsung
Ibm e Samsung annunciano un nuovo chip chiamato VTFET, una svolta per i semiconduttori non solo dal punto di vista della progettazione convenzionale, ma...
Il punto sull’effetto Fiber-Weave
Gli effetti GWS ed FWE sono due aspetti dello stesso dominio: effetto della trama delle fibre di vetro e del relativo isolante sullo skew di segnali differenziali
Winbond e Ambiq: wearable e smart IoT a basso consumo
Winbond Electronics Corporation e Ambiq hanno annunciato una collaborazione grazie alla quale sarà possibile abbinare i dispositivi HyperRAM e Apollo4 delle due società.
