Le tempistiche
Novembre e Dicembre 2009Pre-selezione prodotti Gennaio e Febbraio 2010Promozione iniziativa Marzo, Aprile e Maggio 2010Votazione on-line settimanale Giugno 2010 Riunione giuria e proclamazione vincitori...
Esd e normativa tecnica Cei
Un’analisi delle norme tecniche CEI /IEC riguardanti l’elettrostatica, privilegiando la prospettiva delle aree applicative affrontate da tali norme. Un documento prezioso per capire a livello nazionale e internazionale come stanno le cose in fatto di ESD.
LE CATEGORIE DI PRODOTTO
Sono dodici le categorie di prodotti selezionate:1. Connettori ed Elettromeccanici2. Embedded3. FPGA & DSP4. IC analogici e di potenza5. Led & Display6. Memorie7. MPU...
Saldare per rifusione i componenti TH
Il processo pin-in-paste consente la saldatura simultanea, mediante processo di rifusione, di componenti odd-form e Th su una scheda a montaggio superficiale. Rispetto alla tradizionale sequenza del processo a tecnologia mista, rifusione e saldatura manuale o automatica, offre interessanti vantaggi
Soluzioni per la saldatura manuale
La potenza del saldatore non è l’unica variabile coinvolta nel processo di saldatura manuale, sul risultato finale incidono la dimensione e la geometria della punta, ma anche la tecnologia costruttiva del saldatore.
Robot per la saldatura lead free
L’alto livello delle capacità raggiunte oggi dai robot ci consente di poter scegliere, tra le varie soluzioni proposte dal mercato, la saldatura robotizzata che meglio si adatta ad ogni esigenza produttiva.
Leghe lead free e punte saldanti
L’aumento delle temperature di lavoro è l’errore più comune compiuto dagli utilizzatori nel cercare di compensare le temperature di rifusione in genere più elevate rispetto alla lega SnPb. Importante è invece una buona manutenzione delle punte.
XI Giornata nazionale di studio sulle problematiche ESD
La sede della società Mapei in Viale Jenner a Milano ha offerto la possibilità di
disporre di un ambiente particolarmente prestigioso che ha contribuito al successo
della XI edizione della Giornata Nazionale di studio sulle problematiche ESD dello
scorso 4 giugno.
Il 3D contro i falsi allarmi
Localizzare difetti nascosti su schede sempre più densamente popolate è una sfida che le macchine AOI tradizionali si trovano ad affrontare quotidianamente. Mancando l'osservazione della terza dimensione tutto è molto più difficile.
Dal wafer al die attach
La tecnologia die attach, ormai da anni ampiamente consolidata in innumerevoli applicazioni, annovera tra i suoi vantaggi l'aumento della densità di montaggio sulle schede smt semza che ne diminuisca l'affidabilità.
Tutti i segreti del wet process
La chimica per la produzione dei circuiti stampati, inclusi i processi di metallizzazione e di rinforzo galvanico, richiede l’utilizzo di una moltitudine di prodotti specifici, come gli acidi per pulizia, per incisione o microincisione, piuttosto che i prodotti specifici per il dry film.
Tutti segreti del dry film
Il dry film viene utilizzato per la produzione di circuiti stampati in processi molto diversi tra loro che per le loro peculiarità e caratteristiche possono richiedere performance di resistenza/compatibilità chimica, di sensibilità e di definizione del dry film stesso altrettanto diverse tra loro.
