Dal 16 ottobre chi esporta dalla Cina la tecnologia per progettare un chip AI a 14 nanometri deve prima registrarsi presso il ministero del Commercio. È il primo effetto dei nuovi controlli all'export proposti con l'Annuncio 48, una bozza che allunga la leva cinese dai metalli ai progetti. La consultazione si chiude il 15 novembre.
Quattordici nanometri. È la soglia sotto la quale, secondo la bozza pubblicata il 16 ottobre dal ministero del Commercio cinese (MOFCOM) e dal ministero della Scienza e della Tecnologia, la tecnologia per progettare un chip di intelligenza artificiale non potrà più lasciare la Cina senza una licenza.
Il documento si chiama Annuncio 48 del 2026 e propone di estendere i controlli all'export della Cina a 40 nuove voci del catalogo delle tecnologie di cui Pechino vieta o limita l'esportazione: 14 da vietare e 26 da sottoporre a licenza. Ventitré riguardano l'intelligenza artificiale, dodici il fotovoltaico, cinque la biomedicina (Xinhua). Il catalogo definitivo arriverà dopo la consultazione pubblica, che si chiude il 15 novembre.
Una parte della bozza, però, è già operativa. Dal giorno della pubblicazione chi esporta una delle tecnologie elencate deve registrarsi sulla piattaforma del MOFCOM prima di farlo, anche per le operazioni avviate e non ancora concluse. La registrazione non è un'autorizzazione, precisa lo studio Jianshen: è una comunicazione. Da quel momento, comunque, Pechino sa chi trasferisce cosa e a chi.
Finora la leva cinese sulla filiera elettronica passava per le materie prime. Prima il gallio, dal 2023, poi il germanio, l'antimonio e le terre rare. L'Annuncio 48 cambia livello. I chip si potranno comprare come prima; a passare sotto controllo sarà invece il modo di progettarli.
Progettazione di chip AI: una soglia che abbraccia quasi tutto
La voce che interessa chi lavora nell'elettronica è la progettazione di chip per l'intelligenza artificiale. Lo studio Han Kun la colloca fra le tecnologie soggette a licenza, con il codice 266506X. Riguarda architetture, set di istruzioni proprietari, core IP per il calcolo e lo stack software che li accompagna, secondo il testo riportato da ESM China.
I 14 nanometri sono soltanto il primo criterio. Basta soddisfarne uno: oltre al nodo di processo contano la capacità di calcolo in virgola mobile o intera, il packaging avanzato 2.5D o 3D, le interconnessioni ad alta velocità, le architetture non von Neumann come il calcolo in memoria e quello neuromorfico. E l'impiego in guida autonoma, visione artificiale o riconoscimento vocale.
Ma c'è un problema. Tra i criteri c'è la semplice capacità di eseguire calcoli su numeri interi, che quasi ogni chip digitale possiede, da un microcontrollore a un processore. Se resterà scritto così, il controllo potrà estendersi ben oltre i chip AI. Secondo l'analisi di ChinaTalk può trattarsi di un errore di formulazione, da correggere nel testo definitivo, oppure di una scelta voluta. È su questo punto che la consultazione può contare di più.
La stessa voce arriva alle memorie. Per la 3D NAND il controllo scatta sopra gli 8 Gb/mm² di densità, oltre 1,5 Gbps di I/O o con il bonding. Per la DRAM la soglia è il processo da 18 nanometri, oppure il transistor a canale verticale, il bonding, l'impilamento multistrato. ChinaTalk legge nel canale verticale un messaggio rivolto ai produttori coreani, che su quella transizione stanno investendo.
Il terzo fronte è il calcolo su larga scala, con il codice 266507X. Qui sotto controllo non vanno i chip, ma le tecniche per farli lavorare insieme in grandi cluster, quelli con più di 10.000 acceleratori. La bozza elenca le interconnessioni fra chip o nodi da almeno 800 GB/s bidirezionali, i sistemi che mantengono attivo l'addestramento distribuito quando un nodo si guasta e lo scheduling di cluster eterogenei, che combinano chip di produttori diversi (Sohu). È soprattutto software di sistema, e proprio con questo software le aziende cinesi hanno compensato l'accesso limitato agli acceleratori più avanzati. Se finisce nel catalogo, significa che Pechino lo considera un vantaggio da non cedere.
Polisilicio e fotovoltaico: il silicio sotto controllo
Le dodici voci dedicate al fotovoltaico applicano alla filiera del polisilicio la stessa logica, distinguendo tra tecnologie vietate all'esportazione e tecnologie esportabili soltanto con licenza.
Tra le tecnologie vietate figurerebbero l'idroclorurazione a freddo in reattori a letto fluido, per linee con una capacità di almeno 250.000 tonnellate annue di triclorosilano; il processo al silano a letto fluido, per impianti da almeno 20.000 tonnellate; la preparazione di wafer con uno spessore pari o inferiore a 70 micrometri; le celle tandem perovskite-silicio ad alta efficienza (ESM China).
Un secondo gruppo sarebbe soggetto a licenza. Vi rientrerebbero la progettazione di impianti per il polisilicio con una capacità di almeno 30.000 tonnellate per linea, i reattori di riduzione da 800 tonnellate annue, la crescita di lingotti monocristallini con forni da 1.600 millimetri di diametro interno e campi termici da 35 pollici, la produzione di wafer ultrasottili di grande formato. Il regime si estenderebbe anche ai macchinari che incorporano queste tecnologie: l'esportazione di una linea produttiva completa, con installazione e collaudo, richiederebbe una licenza.
Il legame con l'industria dei semiconduttori è meno indiretto di quanto possa apparire. La produzione di polisilicio, la crescita dei lingotti e il taglio dei wafer si basano su competenze industriali e fornitori di macchinari che hanno ampie sovrapposizioni con la filiera elettronica. E sono segmenti in cui la Cina ha consolidato una posizione dominante. Gli Stati Uniti, con la Section 232, hanno introdotto dazi e prezzi minimi sui derivati del polisilicio importato, in vigore dal 4 dicembre. Pechino interviene su un altro versante della stessa filiera: non sul prezzo dei prodotti, ma sull'accesso alle tecnologie e al know-how necessari per fabbricarli.
Che cosa resta fuori dai controlli
Il portavoce del MOFCOM ha tenuto a precisare che i prodotti realizzati con queste tecnologie non rientrano nei controlli. Chip, memorie, wafer e celle cinesi si potranno comprare come prima. Per i modelli di intelligenza artificiale l'uso tramite API, applicazioni, SaaS o installazioni leggere sul dispositivo non conta come esportazione. Sono escluse le tecnologie già pubbliche, perché rilasciate in open source o descritte in articoli scientifici.
Per alcune situazioni ricorrenti il testo prevede una licenza automatica: open source, data center all'estero gestiti da aziende cinesi, tape-out all'estero, ricerca congiunta con risorse straniere, lavoro sugli standard internazionali (Xinhua). Il ministero parla di un aggiornamento ordinario, una pratica che risale al 2001, e assicura che non è rivolto contro alcun paese, regione o impresa.
Lo specchio di Washington
Chi segue i controlli americani riconosce lo schema. Si colpisce la capacità di produrre, si lascia circolare il prodotto. ChinaTalk lo legge come l'evoluzione della strategia già usata su terre rare, magneti e materiali per batterie, cioè trasformare un vantaggio industriale in leva. Questa volta la leva è un'architettura, un core IP, un processo di crescita del silicio.
Il motivo è semplice: in alcuni segmenti la Cina ha qualcosa da proteggere. Nel fotovoltaico controlla la filiera. Nei grandi cluster ha imparato a spremere acceleratori meno avanzati con il software. Nella progettazione di chip AI e di memorie la corsa all'autosufficienza ha cominciato a dare risultati, e Pechino non vuole che il know-how esca prima di essere consolidato.
C'è anche una questione di calendario. La consultazione si chiude il 15 novembre, tre giorni prima del vertice dei leader APEC di Shenzhen, in programma il 18 e 19 novembre. Per ChinaTalk la bozza è anche una carta negoziale, e il registro provvisorio serve a raccogliere dati prima di decidere che cosa autorizzare.
Controlli export cinesi: dove toccano le aziende europee
Il rischio non sta negli acquisti di componenti, ma nei rapporti tecnologici con controparti cinesi. Secondo lo studio Han Kun, il regime si applica anche a imprese che in Cina non hanno sedi. Coinvolge chi acquista, prende in licenza, co-sviluppa o acquisisce tecnologia da partner cinesi, e copre know-how, codice sorgente, pesi dei modelli, disegni, documentazione di processo. Per le tecnologie sotto licenza serve una lettera d'intenti prima della trattativa vera e propria. Il contratto diventa efficace solo con la licenza rilasciata, e verificare se una tecnologia rientra nell'elenco spetta all'esportatore.
Ma cosa significa concretamente? Un'azienda europea che licenzia un core IP da una società cinese di progettazione deve mettere in conto la registrazione del trasferimento e, con il catalogo in vigore, i tempi di una licenza. Lo stesso vale per lo sviluppo congiunto di un acceleratore con packaging 2.5D, o per l'acquisto di una linea di taglio dei wafer. E vale soprattutto per le acquisizioni, perché il passaggio del controllo di una società cinese a un soggetto estero è uno dei casi previsti dalla registrazione.
La distinta base non cambia. Cambiano i contratti di licenza, di sviluppo e di fornitura di macchinari, che da ora vanno letti con una domanda in più: la tecnologia che stiamo comprando può uscire dalla Cina, e a quali condizioni?
Dopo il 15 novembre il catalogo definitivo
Conclusa la consultazione, il MOFCOM pubblicherà il catalogo definitivo, senza averne ancora indicato la data. Nel frattempo l'obbligo di registrazione resta in vigore e il riferimento è la bozza attuale, compreso un criterio di calcolo la cui formulazione, se confermata, potrebbe allargarne di molto l'ambito di applicazione.
Per anni la geopolitica dei semiconduttori si è giocata soprattutto sul controllo delle materie prime che Pechino poteva sottrarre ai mercati internazionali. Con l'Annuncio 48 la leva si sposta più a monte, dalle risorse ai processi, dalle materie ai saperi industriali. In una filiera sempre più fondata sull'integrazione e sul packaging, il controllo di un core IP o di un processo per la crescita del silicio può incidere sulla produzione quanto la disponibilità di un metallo strategico. In alcuni casi, anche di più.
