Categoria Circuiti Integrati Programmabili - Sponsorizzata da Avnet Silica
Zynq UltraScale+ MPSoC by Xilinx
Xilinx propone la tecnologia da 16nm UltraScale+ basata su transistor FinFET tridimensionali in tecnologia 16FF+ di Tsmc. La proposta abbraccia varie soluzioni del portafoglio Xilinx, in particolare comprende Fpga, il 3D IC e i SoC multi-processing MPSoC. Oltre a garantire un livello di prestazioni/watt decisamente superiore, la famiglia UltraScale+ prevede l'impiego di una nuova soluzione ottimizzata di interconnessione denominata SmartConnect. Le numerose migliorie introdotte assicurano un incremento di prestazioni da 2 a 5 volte rispetto alle soluzioni da 28nm rendendo inoltre disponibile una serie di dotazioni avanzate di sicurezza e protezione che vanno incontro alle esigenze dei progetti di prossima generazione. Essendo basata sulla collaudata architettura UltraScale da 20nm, sui tool di progettazione Vivado e sulla tecnologia da 16nm FF+ di Tsmc, la piattaforma UltraScale+ rappresenta una soluzione tecnologica programmabile a FinFET 3D a bassissimo rischio.
Caratteristiche
- Prestazioni da 2 a 5 volte rispetto alle soluzioni da 28nm
- Evoluzione di processo a bassissimo rischio
- Tecnologia che abbraccia tutto il portafoglio
Ecosistema di sviluppo by STMicroelectronics
Il nuovo ecosistema di sviluppo di ST aiuta i progettisti a integrare il supporto per applicazioni di pagamento, biglietteria elettronica, accesso digitale e tessere fedeltà, con ingombri adatti ai sistemi indossabili, utilizzando il microcontrollore principale del sistema con un elemento hardware sicuro che fornisce una protezione robusta da tentativi di manomissione fraudolenta. L’ecosistema fornisce tutto ciò di cui gli sviluppatori hanno bisogno per iniziare a realizzare le proprie applicazioni utilizzando, per esempio, il microcontrollore STM32, scegliendo nel catalogo di ST elementi hardware ampiamente sperimentati e consolidati per garantire la sicurezza, e aggiungendo in opzione la tecnologia di amplificazione di antenna NFC di Ams. La tecnologia di ams permette di utilizzare antenne NFC piccolissime, ideali per sistemi indossabili, ed è già stata utilizzata con successo in un progetto di riferimento per i pagamenti mobili sviluppata congiuntamente e annunciata da ST e Ams all’inizio del 2015.
Caratteristiche
- Ecosistema di sviluppo fa leva su dispositivi hardware consolidati per la sicurezza
- Minimizza lo spazio occupato dalla soluzione
Innovus Implementation System by Cadence
Cadence Innovus Implementation System è una la soluzione di implementazione fisica di nuova generazione che consente agli sviluppatori di system-on-chip di realizzare progetti con caratteristiche all’avanguardia in termini di potenza, prestazioni e area (PPA) e di accelerare contemporaneamente il time to market. Basato su un’architettura ad elevato parallelismo e su tecnologie di ottimizzazione innovative, il sistema di implementazione Innovus offre in genere livelli di PPA dal 10 al 20 percento superiori, a fronte di un incremento tipico da 5 a 10 volte della capacità e della velocità di sviluppo full-flow su nodi di processo tradizionali e su FinFET avanzati da 16/14/10nm. Il sistema di implementazione Innovus è stato concepito con diverse funzionalità chiave per aiutare gli ingegneri di progettazione fisica ad ottenere prestazioni al vertice o a conseguire il massimo risparmio in termini di potenza/area ottimizzando lo sviluppo per una frequenza target predeterminata.
Caratteristiche
- Tecnologia di posizionamento “solver-based”
- Ottimizzazione avanzata multi-threaded e layer-aware pilotata da considerazioni di potenza e temporizzazione
- Ottimizzazione concorrente di clock e datapath
- Routing slack-driven di nuova generazione
- Prima soluzione distribuita ad elevato parallelismo per la realizzazione di blocchi di progetto con 10 milioni di istanze e oltre
