Congatec ha registrato una forte crescita con ricavi record nella prima metà del 2018. Il noto fornitore di schede e moduli embedded per computer standardizzati e personalizzati ha infatti registrato ricavi per 63,6 milioni di dollari nel primo semestre del 2018. Rispetto al corrispondente periodo del 2017, rappresenta un aumento anno su anno del 31,6% e segna il quinto trimestre consecutivo delle entrate record. Inoltre, in base all'attuale portafoglio ordini, congatec prevede che l'anno fiscale 2017 raggiungerà il 20% in più di crescita rispetto all'esercizio 2011.
La crescita nel 2018 deriva dagli aumenti della domanda proveniente da tutte le regioni e mercati, oltre a riflettere la forza dell'offerta di prodotti. Basandosi sul trend di crescita costante dei ricavi, congatec sta espandendo significativamente gli investimenti nelle proprie risorse di vendita e supporto tecnico per migliorare ulteriormente quello che è già uno dei più alti livelli di servizio nel mercato dell'informatica embedded per i clienti OEM.
Visione embedded sempre più semplice
Congatec ha inoltre annunciato di aver stipulato un accordo di tipo tecnologico con Basler, uno dei più importanti produttori di telecamere per applicazioni industriali. Obiettivo di questa partnership è offrire ai clienti prodotti in architettura Arm e x86 perfettamente armonizzati e ottimizzati per l’uso in applicazioni di visione embedded. In questo modo i clienti potranno beneficiare di numerosi vantaggi tra cui la semplificazione della gestione e la riduzione dei tempi richiesti per l’integrazione (design-in), oltre a disporre di servizi di supporto e assistenza qualificati. Nel funzionamento sul campo, questo componenti per sistemi di visione smart validati dal punto di vista funzionale assicurano una maggiore affidabilità e la disponibilità sul lungo periodo.
I primi frutti di questo accordo di cooperazione sono stati presentati alla recente edizione di electronica. La piattaforma smart integrata per l’elaborazione dell’immagine è basata sul modulo telecamera dart di Basler con porta USB 3.0 e sulle schede conga-PA5 in formato Pico-ITX equipaggiate con processori Intel Atom, Celeron e Pentium di 5a generazione. Ulteriori kit che utilizzano schede congatec e moduli Basler corredati con MIPI-CSI, GigE vision o altre interfacce similari saranno introdotti in un prossimo futuro. La suite software per telecamere pylon sarà integrata da congatec e resa disponibile come software standard in appositi kit.
Connessioni in rete in real-time per gli stabilimenti 4.0
Sempre a electronica 2018, congatec ha dimostrato tutte le potenzialità delle comunicazioni hard real time (ovvero che devono rispettare sempre le deadline imposte dalle applicazioni supportate) su Gigabit Ethernet. La dimostrazione ha evidenziato che i dati real-time - un'esigenza fondamentale per la maggior parte delle installazioni realizzate in conformità ai concetti di Industry 4.0 - possono ancora essere trasmessi rispettando le tempistiche previste pur utilizzando una connessione Ethernet su cui transita una notevole mole di traffico (heavily loaded).
Basata su schede in formato Pico-ITX equipaggiate con processori Intel Atom E3900, la piattaforma dimostrativa ha integrato il protocollo TSN (Time Sensitive Networking) conforme alle specifiche IEEE 1588 Precision Time Protocol. Progettata per supportare le funzionalità real-time delle connessioni Ethernet, la piattaforma è anche in grado di preservare le funzionalità real-time dei protocolli di comunicazione degli strati superiori come DDS o OPC UA e di altri protocolli Industrial Ethernet.
Presentate le nuove piattaforme
congatec ha introdotto il nuovissimo Computer-on-Module entry-level per l'embedded computing high-end conga-TS370 basato sulla piattaforma di processori Intel Core i3-8100H di ultima generazione. La nuova piattaforma ad alte prestazioni convince per i suoi costi ottimizzati e per le performance-per-watt del processore quad-core, oltre che per il supporto per RAM DDR4 a basso consumo e larghezza di banda elevata. Le sue 16 veloci corsie PCIe Gen 3.0 lo rendono un candidato perfetto per tutte le nuove applicazioni di intelligenza artificiale (AI) e di machine learning che richiedono più GPU per un'elaborazione parallela massiccia. La grafica integrata Intel HD UHD 630 è ottimizzata in termini di frequenza di clock e driver, che fornisce headroom TDP aggiuntivo per prestazioni ancora più GPGPU o grafica 4K UHD.Tutto ciò rende il nuovo computer-on-Module Basic COM Express il campione a livello di performance-per-watt per applicazioni ad alte prestazioni dal prezzo accessibile, disponibile su richiesta con sofisticate soluzioni di raffreddamento passivo o attivo da un'unica fonte. I casi d'uso tipici vanno da tutte le molteplici applicazioni connesse embedded, industriali e IoT fino ai nuovissimi sistemi con intelligenza artificiale incorporata.
A electronica congatec si è anche concentrata sulla fusione tra embedded computing ed embedded vision - tra cui intelligenza artificiale e deep learning - per presentare piattaforme olistiche di Embedded Vision. L'obiettivo è fornire ai clienti OEM un ecosistema completo che si integri facilmente ed efficacemente come un dispositivo USB standard. I clienti beneficiano di componenti application-ready con API unificate, GPGPU e compatibilità AI, riducendo al minimo lo sforzo di progettazione e garantendo che le nuove applicazioni entrino in produzione più rapidamente.
Infine, congatec ha presentato le nuove versioni dei suoi moduli SMARC 2.0 e Qseven basati sui processori i.MX 8 di NXP. I nuovi moduli con fattore di forma ridotto basati su NXP i.MX 8X estendono le attuali soluzioni congatec i.MX8, in particolare per l'area di applicazioni industriali a bassissima potenza e altamente affidabili. Con l'architettura ARM Cortex A35 estremamente efficiente, i moduli i.MX 8X offrono un'eccellente scalabilità delle prestazioni di elaborazione e grafica da 2 a 4 core. Le applicazioni includono sistemi industriali IIoT e dispositivi, macchine e sistemi di Industry 4.0.
