CyberOptics parteciperà con una presentazione tecnica all'Heterogeneous Integration Global Summit organizzato da Semicon Taiwan. L'azienda esporrà inoltre i sensori WaferSense e ReticleSense e presenterà il sistema di metrologia e ispezione WX3000 negli stand I2228, I2110, I2126 e I2160 al TaiNEX 1, Taipei, 14-16 settembre.
Subodh Kulkarni, Presidente e Ceo di CyberOptics, presenterà "High-precision 3D sensing for semiconductor bump height measurement before photo resist strip" (Rilevamento 3D di alta precisione per la misurazione dell'uniformità dell'altezza dei bump dei semiconduttori prima della striscia di fotoresistenza) nell'ambito della traccia tecnica "3D Heterogeneous integration (HI) driving packaging enabling technologies" (Integrazione eterogenea 3D che guida le tecnologie abilitanti per il packaging) il 16 settembre alle 14:35 ora locale.
L'industria del packaging dei semiconduttori continua a progredire, con nuovi progetti che aggiungono più strati, caratteristiche più fini e più canali di I/O per una maggiore larghezza di banda e un minore consumo energetico. I produttori hanno sempre più bisogno di ispezioni e misure di alta precisione per rilevare i difetti e migliorare il controllo dei processi.
La presentazione si concentrerà sulla misurazione dell'uniformità dell'altezza del bump prima della striscia di fotoresistenza utilizzando la tecnologia del sensore MRS (Multiple Reflection Suppression) di NanoResolution. L'esclusiva architettura ottica del sensore MRS e gli algoritmi proprietari di fusione ed elaborazione delle immagini del sistema consentono una caratterizzazione 3D estremamente accurata e molte volte più veloce rispetto alla PSP convenzionale. Il sensore confronta i dati provenienti da più prospettive e frequenze di frangia per identificare e respingere i segnali spuri provenienti da superfici lucide e riflettenti, un aspetto fondamentale per un'ispezione e una metrologia estremamente accurate. La presentazione illustrerà anche le esigenze e le sfide delle varie applicazioni AP e il modo in cui la tecnologia può migliorare i rendimenti, i processi e la qualità.
In fiera, l'azienda presenterà il sistema di metrologia e ispezione WX3000, dotato del sensore MRS NanoResolution da 3 µm, che offre una precisione sub-micrometrica su caratteristiche di soli 25 µm. Il sistema è stato progettato specificamente per applicazioni WLP e AP. Pur mantenendo la capacità di respingere le riflessioni multiple spurie, aggiunge la capacità di catturare e analizzare le riflessioni speculari delle superfici lucide di sfere di saldatura, bumps e pilastri, consentendo un'ispezione e una metrologia estremamente accurate di queste caratteristiche critiche del packaging. L'ispezione e la metrologia 3D/2D possono essere condotte rapidamente e al 100%, con una produttività superiore a 25 wafer (300 mm) all'ora, 2-3 volte più veloce rispetto alle soluzioni alternative.
In fiera saranno presentati anche i nuovi WaferSense Auto Teaching System (ATS2) e ReticleSense Auto Teaching System (ATRS). I tecnici dei processi e delle apparecchiature possono accelerare l'apprendimento accurato di wafer e reticoli per un corretto allineamento e impostazione dei semiconduttori. Il più sottile ATS2 e l'ATSR possono "vedere all'interno" in tempo reale per acquisire dati tridimensionali di offset (x, y, z) per insegnare rapidamente le posizioni di trasferimento di wafer e reticolo, il tutto senza aprire lo strumento. Le fabbriche di semiconduttori possono migliorare significativamente i loro rendimenti e processi.
