CyberOptics Corporation ha presentato a SEMICON Korea (dal 5 al 7 febbraio 2020 al COEX di Seoul) il suo nuovo WaferSense Auto Resistance Sensor (ARS) con il software CyberSpectrum per la diagnostica degli strumenti di configurazione di semiconduttori.
WaferSense: Auto Resistance Sensor (ARS)
L'Auto Resistance Sensor (ARS) da 300 mm, dotato di software CyberSpectrum, consente misurazioni della resistenza in tempo reale dei contatti in applicazioni di deposizione elettrochimica di semiconduttori (ECD). L'ARS identifica e monitora rapidamente le misure di resistenza con 50 cuscinetti separati attorno al perimetro utilizzando un metodo di rilevamento Kelvin (resistenza a 4 fili) per rilevare residui che interessano i giunti.
Gli ingegneri di processo presenti nelle fabbriche di semiconduttori possono prevedere quando uno strumento necessiti di manutenzione con l'analisi quantitativa della resistenza media misurata nel tempo, abbreviando i cicli di manutenzione delle apparecchiature e migliorando l'uniformità cella-cella con il sensore di resistenza e per mezzo dei dati elaborati dal software CyberSpectrum.
"Abbiamo ampliato la nostra linea proprietaria di dispositivi WaferSense che vengono utilizzati da produttori di apparecchiature e produttori di semiconduttori in tutto il mondo per migliorare significativamente i rendimenti e il tempo di attività degli strumenti", ha affermato Subodh Kulkarni, Presidente e CEO di CyberOptics, "Il nuovo ARS può acquisire e monitorare in modalità wireless misure di resistenza in tempo reale per l'applicazione di deposizione elettrochimica in fabbriche di semiconduttori. Simile ai nostri altri dispositivi WaferSense permette di risparmiare tempo, spese e di migliorare i processi."
Sensore di vibrazione e livellamento automatico WaferSense di CyberOptics
CyberOptics ha presentato inoltre il sensore di vibrazione e livellamento automatico WaferSense (AVLS3).
Con uno spessore di soli 3,5 mm, AVLS3 può viaggiare facilmente all'interno dei diversi luoghi in cui si muove un wafer nella fabbrica di produzione. Il substrato di vetro chimicamente indurito (CHG) consente una movimentazione fluida dei wafer e un migliore vacuum chucking. L'AVLS3 con il software CyberSpectrum, raccoglie e visualizza contemporaneamente i dati di vibrazione e livellamento per una rapida configurazione, allineamento e diagnostica delle apparecchiature in tempo reale.
