KYZEN ha annunciato che rivelerà – in occasione di SMT Hybrid Packaging 2018 – gli ultimi risultati della ricerca relativi a test di laboratorio controllati condotti al fine di migliorare l'affidabilità della stampa di stencil. La ricerca indica che i rendimenti di produzione sono inferiori quando vengono usati – in operazioni di cleaning under-stencil – alcuni dei più comuni agenti di pulizia presenti sul mercato. A questo proposito, per aiutare gli esperti del settore sono stati messi a disposizione dei miglioramenti per processi standard, paste saldanti e condizioni di laboratorio. I risultati e le relative prove video saranno condivise in occasione di SMT presso lo stand 536 di KYZEN nella Hall 4A, fra il 5-7 giugno 2018 presso la fiera di Norimberga. Il video introduttivo può essere visualizzato all’indirizzo www.KYZEN-SneakPeek.com
Uno studio accurato da Kyzen
Le prove di questo studio comprendono il video di processo e sostengono fortemente la necessità di utilizzare una salviettina inumidita con un solvente ingegnerizzato che corrisponda alla composizione del flussante. Le conclusioni sono che gli gli assemblati più affidabili hanno sempre inizio con una stampa pulita. Inoltre, le stampe pulite sono realizzabili in modo affidabile e ripetibile utilizzando delle soluzioni ingegnerizzate come il CYBERSOLV C8882, rispetto allo standard IPA. Oltre a condividere i risultati dei risultati delle ricerche sull'affidabilità dello stencil, i visitatori dello stand KYZEN potranno avvalersi di un supporto tecnico personalizzato per ridurre gli errori di stampa e aumentare i rendimenti di produzione senza alcun costo.
In occasione di SMT, KYZEN presenterà CYBERSOLV C8882. Si tratta di un solvente per la pulizia di stencil ad azione rapida progettato per processi di pulizia dei sottotelai delle serigrafiche. Il solvente asciuga rapidamente, eliminando la formazione di striature e macchie che sono tipiche dell’utilizzo di solventi di pulizia tradizionali.
