Texas Instruments ha presentato il più piccolo modulo di alimentazione da 36 V e 4 A del settore in un package QFN (Quad Flat No-lead). Il footprint da 5 mm x 5,5 mm del modulo buck TPSM53604 CC/CC consente agli ingegneri una riduzione del 30% delle dimensioni dell'alimentazione elettrica riducendo inoltre la perdita di potenza del 50% rispetto a moduli paragonabili.
Il nuovo modulo di alimentazione è dotato di un singolo pad termico per ottimizzare il trasferimento di calore e permette quindi agli ingegneri di semplificare il montaggio su scheda e il layout.
Il TPSM53604 è in grado di funzionare ad elevate temperature ambiente fino a 105 °C a supporto di applicazioni gravose per l'automazione industriale, nelle infrastrutture di rete, per test e misurazioni, trasporti industriali, nel settore aerospaziale e della difesa.
Abbinando il TPSM53604 ad un modulo step-down compatto come il TPSM82813 e il TPSM82810, gli ingegneri possono realizzare una soluzione di alimentazione completa da un ingresso a 24 V fino al punto di carico, riducendo al tempo stesso i tempi e il lavoro di progettazione.
Vantaggi e caratteristiche fondamentali del TPSM53604
• Riduzione delle dimensioni e semplificazione della soluzione di alimentazione: l'area totale di 85 mmq per un layout a faccia singola è la soluzione più piccola per comuni applicazioni industriali a 24 V e 4 A. Il footprint standard QFN agevola la semplificazione del progetto e riduce quindi il time to market.
• Dissipazione efficiente del calore a elevate temperature ambientali: il 42% del footprint del QFN del TPSM53604 è a contatto con la scheda e permette quindi un più efficiente trasferimento del calore rispetto ai package BGA (Ball Grid Array) concorrenti. Inoltre, il convertitore buck del modulo è dotato di MOSFET integrati a bassa resistenza fra drain e source (RDS(on)) per consentire un'efficienza di conversione del 90% da 24 V a 5 V. Il video «Miglioramento delle prestazioni di alimentazione con il modulo di alimentazione TPSM53604» mostra ulteriori dettagli.
• Facile conformità agli standard EMI: i condensatori di bypass integrati ad alta frequenza del TPSM53604 e l'assenza di bond wire permettono agli ingegneri di soddisfare gli standard di interferenza elettromagnetica (EMI) definiti dai limiti CISPR 11 (Comité International Spécial
des Perturbations Radioélectriques) Classe B.
