Seika Machinery ha comunicato l’uscita della sua unità per pulizia di schede UNITECH UC-250M-CV unitamente alla serie MALCOM RCX, che verranno presentate ufficialmente in occasione dell’SMTA Guadalajara Expo & Tech Forum, previsto per il 18-19 ottobre 2017 presso l'Hotel Riu di Guadalajara.
L'UC-250M-CV presenta tutte le caratteristiche dell'UC-250M e aggiunge una funzione di doppia pulizia utilizzando una combinazione di un rullo a spazzola con i rulli di pulizia del silicone/adesivo. Il sistema combinato di rimozione della polvere assicura naturalmente risultati migliori rispetto a quella con un singolo pennello o dotata di un rullo adesivo.
Il sistema di profilatura a forno reflow serie MALCOM RCX offre una completa profilatura dei forni reflow, inclusa la temperatura del forno, la video imaging, la concentrazione di O2 e la velocità dell'aria di convezione. Il sistema verifica che i forni eseguano le loro operazioni in condizioni ottimali e consente agli utenti di risolvere le aree più problematiche.
