Grazie all’utilizzo delle soluzioni Ansys per l’analisi dell’affidabilità e la power integrity, HiSilicon Technologies, società sussidiaria di proprietà di Huawei Technologies, potrà raggiungere nuovi livelli di innovazione nei prodotti di prossima generazione destinati ai mercati mobile, networking, intelligenza artificiale e 5G.
In virtù di un accordo pluriennale, l’azienda di semiconduttori si affida ad ANSYS e alla sua suite di soluzioni di simulazione elettronica per il signoff di affidabilità e power integrity e per gestire problemi multifisici complessi quali gli effetti termici sul chip, l’invecchiamento, il thermal-aware statistical electromigration (EM) budgeting, le scariche elettrostatiche (ESD), nonché la creazione di modelli di chip per la simulazione dell’intero pacchetto e sistema.
HiSilicon utilizza inoltre ANSYS RedHawk-SC come soluzione per il signoff di affidabilità e power integrity per la progettazione di tutti i nodi di processo avanzati, compresi 7nm e 5nm.
