Surfx Technologies ha annunciato la sua partecipazione a Productronica 2023. L'azienda si concentrerà sulle sue tecnologie di incollaggio di flip chip e wafer ibridi flux-free, mostrando il suo impegno per il miglioramento dei processi di produzione dei semiconduttori. L'evento si terrà dal 14 al 17 novembre presso la Messe München di Monaco, in Germania.
Due illustri rappresentanti del mondo manifatturiero rappresenteranno Surfx Technologies a Productronica quest'anno, fornendo ai partecipanti preziose informazioni sulle soluzioni dell'azienda.
In mostra il prodotto di punta di Surf
L'ampio stand di Novel-Technology Transfer mostrerà in azione il prodotto di punta di Surfx Technologies, la macchina STA-10iL. Questa macchina è configurata per la pulizia e la rimozione dell'ossido dai wafer da 300 mm e i partecipanti avranno l'opportunità di assistere a dimostrazioni dal vivo, sperimentando in prima persona le sue capacità.
Le dimostrazioni dal vivo evidenzieranno l'efficacia della macchina STA-10iL nel fornire soluzioni di pulizia senza flusso per i wafer dei semiconduttori. La tecnologia di Surfx garantisce una superficie incontaminata dei wafer, essenziale per ottenere dispositivi a semiconduttore ad alta resa e ad alte prestazioni.
Oltre alle dimostrazioni dal vivo, verrà presentato un video che illustra lo strumento di pulizia dei wafer STW e varie applicazioni di pulizia con plasma ad argon atmosferico personalizzate per l'industria dei semiconduttori. Questa presentazione multimediale fornirà ai partecipanti una comprensione completa delle ampie capacità di Surfx nel trattamento delle superfici.
A Productronica nuovi orizzonti della produzione pcb
Bentec, un altro autorevole rappresentante del settore, dedicherà una sezione del proprio stand a Surfx Technologies. I partecipanti potranno visitare quest'area per scoprire come la tecnologia Atomflo di Surfx trasforma il panorama della produzione di pcb.
"Siamo entusiasti di partecipare a Productronica 2023 e di avere l'opportunità di presentare le nostre tecnologie di incollaggio flip chip e wafer ibridi senza flusso", ha dichiarato Robert Hicks, presidente e ceo di Surfx Technologies. "La nostra presenza a questo evento riflette il nostro impegno a far progredire i processi di produzione dei semiconduttori e a fornire ai nostri clienti le soluzioni di trattamento delle superfici più affidabili ed efficaci".
