In-Circuit Testing (ICT) e Functional Testing (FCT) sono due metodi comunemente utilizzati nei test delle schede elettroniche assemblate. Mentre l'ICT si concentra sul test dei singoli componenti e sul rilevamento dei difetti di produzione, l'FCT valuta la funzionalità e le prestazioni complessive dell'assemblato. Comprendere le differenze tra questi metodi di test è fondamentale per selezionare l'approccio appropriato in base ai requisiti specifici dei PCBA da testare. Sfruttando i punti di forza di ICT e FCT, i produttori possono garantire la qualità e l'affidabilità dei loro assemblaggi nelle varie applicazioni.
Sebbene ICT e FCT mirino entrambi a identificare difetti e guasti nell'assemblaggio del PCBA, differiscono nell'approccio e nella portata.
Il test in-circuit sotto la lente
Il test in-circuit è un metodo utilizzato per testare componenti elettronici e connessioni su un PCBA per verificare il corretto montaggio dei componenti e garantirne il corretto funzionamento. In genere viene eseguito già dalle prime fasi del processo di produzione per rilevare e correggere eventuali problemi per evitare che prodotti difettosi lascino la produzione. L'ICT implica il collegamento del PCBA ad attrezzature di test specializzate (fixture) che posizionano le sonde di test in punti predefiniti sulla scheda. Queste sonde misurano vari parametri come ad esempio resistenza, capacità, induttanza e cortocircuiti.
Inoltre, l'ICT verifica che i componenti elettronici siano posizionati e collegati correttamente, fornendo un controllo completo della scheda con l'obiettivo di intercettare i difetti sorti in fabbricazione(come connessioni aperte, cortocircuiti di saldatura e componenti errati o mancanti) per non farli arrivare al funzionale e agendo da feedback sulla linea di produzione.
Il processo di test è controllato da un software specifico, che consente misurazioni accurate e riduce il rischio di errori di valutazione. Con l'ICT i produttori possono semplificare la risoluzione dei problemi e l’eventuale riparazione del PCBA. Ciò non solo accelera il processo di produzione, ma migliora anche la qualità del prodotto finale.
Vantaggi e limiti del test funzionale
Il test funzionale è un metodo di test che valuta la funzionalità complessiva dell'assieme. A differenza dell'ICT, che si concentra sui singoli componenti, l'FCT testa l'intero PCBA per garantire che funzioni come previsto. Questo metodo di test simula l'ambiente operativo del dispositivo sottoposto a test (DUT) e ne controlla i vari parametri funzionali come ad esempio tensione, corrente, fattore di potenza, frequenza e ciclo di lavoro.
Nonostante i suoi vantaggi, FCT presenta anche alcune limitazioni: è un test dispendioso in termini di tempo perchéin genere richiede più tempo rispetto all'ICT a causa della natura completa e più complessa del processo di test.
Richiede attrezzature e competenze specializzate per l'impostazione e l'esecuzione corretta, sebbene abbia una capacità limitata di rilevare i difetti; sebbene FCT sia in grado di identificare problemi funzionali (come, ad esempio, problemi di temporizzazione), potrebbe non rilevare alcuni difetti di fabbricazione o guasti a livello di componente che l'ICT è in grado di rilevare.
