Il sistema di ispezione automatica a raggi X VT-X750 di Omron integra l'intelligenza artificiale nella soluzione più recente per i produttori che desiderano un'ispezione a raggi X automatizzata in linea di alta qualità su PCB, in particolare per componenti come BGA o LGA e connettori a foro passante.
Ideale per le applicazioni automobilistiche
Nel veicolo autonomo e in tutti i sistemi associati necessari per la guida autonoma vengono integrati sempre più componenti elettronici di sicurezza. Il numero di componenti si sta allargando sempre più, dai sistemi di telecamere, ai sistemi di sensori, alle interfacce di comunicazione wireless fino ai sistemi di illuminazione intelligenti e agli aiuti alla navigazione. Proprio in considerazione di ciò, siamo convinti che sia necessario un processo di ispezione completo e abbiamo sviluppato la tecnologia necessaria allo scopo.
Il design target di Omron segue la filosofia di ottenere linee di processo a zero difetti. L'ispezione automatizzata a raggi X sta diventando sempre più essenziale per soddisfare le richieste dei clienti con standard di alta qualità. Le tradizionali tecnologie a raggi X come la 2,5 D, la laminografia 3D e la tomosintesi sono limitate all'ispezione di componenti come i BGA, gli LGA o i THT. Il design della Omron VT-X750 supera queste carenze tradizionali incorporando la "tomografia computerizzata" (TC) ad alta velocità, fornendo immagini a raggi X ad alta precisione per eseguire un'ispezione precisa e affidabile di quelle aree saldate nascoste durante la produzione. Combinando la tomografia computerizzata con l'acquisizione e l'elaborazione delle immagini ad alta velocità, la VT-X750 offre una capacità di ispezione livello estremamente elevato, mirando alle richieste dei veicoli autonomi e di quelli elettrici, là dove la sicurezza e l’affidabilità sono elementi fondamentali.
Intelligenza artificiale alla scoperta dei difetti
Il sistema AXI in linea VT-X750 ha la capacità di ispezionare con precisione e affidabilità i difetti di saldatura difficili come gli Head in Pillow e i void all'interno dei BGA, dei PoP, degli LGA, dei THT e in tutti gli altri dispositivi discreti. Tutto ciò insieme ai miglioramenti tecnologici nel tempo di ciclo in cui l'elaborazione delle immagini in meno di 3,5 secondi per campo visivo è fondamentale per i moderni processi di produzione in linea.
Il nuovo design del software incorpora funzioni uniche di intelligenza artificiale che aiutano e migliorano il processo di programmazione e messa a punto fino a 5 volte più velocemente rispetto ai modelli precedenti, a seconda della complessità del PCB. L'intelligenza artificiale in combinazione con logiche migliorate supporta un funzionamento semplificato per gli operatori consentendo di concentrarsi su altre attività di produzione. Un altro obiettivo per l'IA è l'impostazione automatica della tensione del tubo a raggi X, che migliora la qualità dell'immagine e migliora i tempi di ciclo per una maggiore soddisfazione del cliente.
