Il sistema di ispezione a raggi X automatico VT-X750 di Omron integra la più recente soluzioni tecnologiche per produttori che desiderano effettuare l'ispezione a raggi X automatizzata in linea di alta qualità per PCB su cui siano montati componenti come BGA o LGA e connettori through-hole.
Le tecnologie tradizionali a raggi X sono limitate nell'ispezione di componenti come i BGA, gli LGA o i componenti THT. Il VT-X750 di Omron incorpora la tecnologia tomografica computerizzata (CT) per fornire immagini a raggi X di alta precisione e per eseguire analisi precise e affidabili di queste aree saldate nascoste. "Il VT-X750 è in grado di ispezionare in modo accurato e affidabile i difetti di saldatura saldati come gli Head in Pillow e i void all'interno dei dispositivi BGA e LGA", spiega Kevin Youngs, Key Account Manager Europe di Omron Automated Inspection Business Europe. Il nuovo sistema di ispezione misura anche la percentuale di saldatura, inclusi i void nelle QFN e i Barrell Fill nei dispositivi a foro passante.
VT-X750: la CT 3D più veloce presente sul mercato
I sistemi AXI tradizionali incorporano la tomografia a raggi X 2D o 2,5D. Queste tecnologie offrono tuttavia capacità limitate che causano un gran numero di false chiamate e sono insufficienti per trovare difetti di base come gli Head in Pillow e, in molti casi, i void. La limitazione di questi sistemi è la capacità di ispezionare PCB con componenti a doppia faccia. Il 3D-AXI supera queste carenze del sistema tradizionale 2D o 2,5D. Tuttavia, negli attuali sistemi AXI ci sono due forme base di raggi X 3D: la tomosintesi e la tomografia computerizzata.
Le ispezioni VT-X750 vengono eseguite molto rapidamente a velocità inferiori a 4 msec. per campo di vista (FOV). Omron è fermamente convointa che, combinando il VT-X750 con i nuovi tempi di processo ultra-veloci e con un’avanzata tecnologia di acquisizione dati, VT-X750 possa configurarsi come il primo sistema 3D-CT AXI che possa essere utilizzato nella linea di produzione SMT. “Consideriamo tutto ciò come un grande vantaggio mirato ad aumentare la qualità della produzione dei clienti e a ridurre i costi di produzione", ha affermato Youngs. Rispetto alla tomosintesi, la VT-X750 utilizza un software di ricostruzione CT e combina dati multistrato con la tecnologia di spostamento laser che misura la superficie del PCB per ogni giunto di saldatura (ad esempio, ogni sfera di saldatura di BGA), compensando eventuali deformazioni e consentendo al sistema di eseguire analisi trasversali delle corrette posizioni a livello di sezione.
Ispezioni selezionabili da 6, 8, 10, 15, 20, 25 o 30 micron combinate con un numero di proiezioni a raggi X su un totale di 512, prese da diversi angoli di aree specifiche dell'area target finalizzate alla produzione di immagini tomografiche in sezione trasversale, consentono una variazione guidata dall'utente tra una velocità di ispezione più o meno elevata a seconda degli ambienti di produzione e l’acquisizione di immagini 3D di altissima qualità per l'analisi dei difetti. "La macchina offre vantaggi a un vasto gruppo di clienti, dai fornitori in ambito automotive, con linee di produzione ad alta produttività, ad aziende di medie dimensioni che necessitano di tecnologie a raggi X anche per lotti più piccoli", ha aggiunto Youngs.
Omron incorpora la CT come criterio di ispezione principale nella VT-X750. Così come dichiara Youngs, ”Il fattore chiave era lo sviluppo di una tecnologia a raggi X 3D che risolvesse i limiti dell’ispezione 2,5D e di altre tecnologie a raggi X 3D, fornendo così un’ispezione di altissima qualità dei giunti di saldatura per settori chiave come l’automotive, l’aerospaziale, quello delle infrastrutture, le comunicazioni e la medicina ".
