KIOXIA Europe GmbH ha annunciato che la sua prima UFS (Universal Flash Storage) Ver. 4.0 dei dispositivi di memoria flash integrati per applicazioni automotive, è stata nominata vincitrice nella categoria Memory & Storage dell'Embedded Computing Design (ECD) electronica Best in Show Awards nel corso di electronica 2024. Le candidature sono state valutate dal team ECD Content e le valutazioni sono state assegnate in base alla superiorità del design, alle prestazioni comparative e alla potenziale influenza sul mercato.
I dispositivi di memoria flash integrati UFS 4.0 per il settore automotive di KIOXIA soddisfano le esigenze critiche del settore automobilistico, offrendo prestazioni robuste, diagnostica avanzata e grande affidabilità dei dati in un ampio intervallo di temperature, soddisfacendo allo stesso tempo i requisiti AEC-Q100 Grado 2. Costruiti secondo le specifiche standard JEDEC UFS per la compatibilità con le versioni successive, i dispositivi integrano l'avanzata tecnologia di memoria flash BiCS FLASH 3D TLC e il controller di KIOXIA, rappresentando un progresso significativo nell'archiviazione dei dati di automotive, pronti a migliorare la funzionalità e l'esperienza utente dei veicoli di nuova generazione nell'era della connettività 5G.
“Siamo onorati che la nostra Automotive UFS Ver. 4.0 sia stata nominata vincitrice nella categoria Memory & Storage“, afferma Axel Störmann, VP & Chief Technology Officer di KIOXIA Europe GmbH. “La nostra gratitudine si estende a ECD per questo riconoscimento. Per noi è di fondamentale importanza supportare i clienti attraverso una gamma completa di capacità e soluzioni UFS affidabili e su misura per le esigenze sempre più sofisticate dei futuri sistemi automotive”.
KIOXIA Europe GmbH (ex Toshiba Memory Europe GmbH) è la sussidiaria con sede in Europa di KIOXIA Corporation, fornitore di memorie flash e unità a stato solido (SSD). L'innovativa tecnologia di memoria flash 3D BiCS FLASH dell'azienda si sta da tempo imponendonel settore dello storage per le applicazioni ad alta densità, tra cui smartphone di ultima generazione, PC, SSD, automotive e data center.
