Viscom, la filiale americana di Viscom AG, presenterà una selezione dei suoi sistemi di ispezione per 3D SPI, 3D AOI, 3D AXI e 3D MXI all'IPC APEX EXPO 2023, che si terrà dal 24 al 26 gennaio 2023 a San Diego, in California. I visitatori sono invitati a scoprire le innovazioni nell'area del software di sistema; i punti salienti dello stand Viscom includono dimostrazioni dal vivo della nuova piattaforma digitale vConnect.
L'ampia gamma di sistemi Viscom è progettata per soddisfare le diverse esigenze dell'odierna produzione elettronica, tra cui il collegamento in rete intelligente dei gate di ispezione. Gli standard per la comunicazione automatizzata tra produttori, come IPC HERMES 9852 o IPC CFX, sono utilizzati insieme ad applicazioni software proprietarie come il funzionamento del sistema con vVision o strumenti di controllo di livello superiore vConnect.
"Il nostro team di esperti è pronto a dimostrare l'accesso in tempo reale a numerose informazioni su dashboard ben strutturati, la programmazione rapida di SPI, AOI e AXI con importazioni eCAD migliorate e l'uso efficace dell'intelligenza artificiale, che consente di prendere decisioni ancora più affidabili durante la verifica dei risultati delle ispezioni", afferma Ed Moll, Presidente di Viscom.
Andando ben oltre le dimensioni standard dei pcb e rispondendo alle esigenze specifiche di settori quali le telecomunicazioni, l'elettromobilità o le energie rinnovabili, Viscom copre un'ampia gamma di esigenze dei clienti nel campo dell'ispezione a raggi X in linea. I visitatori dell'IPC APEX EXPO potranno vedere da vicino il sistema 3D AXI iX7059 PCB Inspection XL, in grado di gestire pcb lunghi fino a 1600 mm (63"). La modalità di acquisizione dinamica della macchina garantisce un calcolo posteriore particolarmente rapido per generare immagini CT slice estremamente precise e visualizzare volumi 3D completi nella stazione di verifica. Inoltre, l'intelligenza artificiale è ora in grado di segmentare in modo affidabile i vuoti, che possono quindi essere misurati in dettaglio.
Un altro punto di forza della fiera sarà il sistema di ispezione manuale X8011-III di Viscom, dotato di funzionalità intelligenti per il collegamento in rete con la linea di produzione, la misurazione della dose di radiazioni ai componenti e la generazione automatica di rapporti significativi. La versatilità dell'X8011-III rende possibili molte applicazioni, dal controllo qualità completo per l'avvio della produzione alle ispezioni al cento per cento nella produzione ad alto mix e basso volume, compreso il supporto totale dall'ottimizzazione del processo alla gestione di compiti specifici.
Il sistema S3088 ultra chrome sarà presentato come SPI 3D e come variante AOI 3D. Verrà quindi presentato un modulo telecamera per l'ispezione della pasta saldante con un campo immagine e un intervallo di misurazione dell'altezza relativamente ampi, un'eccellente risoluzione z e la massima flessibilità nella tecnologia di illuminazione. L'acquisizione di immagini ad alta velocità estremamente potente sarà uno dei temi principali nel contesto dell'ispezione ottica dei giunti di saldatura.
Tra i principali argomenti legati al software presenti allo stand di Viscom ci saranno il monitoraggio intelligente delle condizioni, la gestione IT centralizzata e l'elaborazione di Big Data ad alte prestazioni, tutti componenti modulari di vConnect. L'ampio portafoglio di applicazioni scalabili e di livello superiore della piattaforma è progettato per fornire l'ambiente e l'infrastruttura ottimali per una migliore connettività digitale. Un'ampia gamma di dati è disponibile tramite menu liberamente configurabili e selezionabili in base alle esigenze degli operatori, del personale di assistenza o della direzione. Sulla base di analisi intelligenti, ad esempio, è possibile rilevare tempestivamente potenziali anomalie della macchina e ottimizzare gli intervalli di manutenzione.
