Saki esporrà le sue più recenti soluzioni di ispezione in linea ad alta velocità e precisione alla 37a Nepcon Japan di Tokyo, in Giappone. Dal 25 al 27 gennaio, i visitatori sono invitati a parlare con il team Saki presso lo stand #15-1, East Hall 2, dove le macchine di ispezione leader del settore saranno disponibili per dimostrazioni pratiche. Tra i punti salienti dello stand ci saranno le apparecchiature di ispezione ottica automatizzata 3D (3D-AOI) di Saki, dotate delle più recenti funzioni opzionali, e l'innovativa soluzione di ispezione a raggi X (3D-AXI) di Saki, che consente di effettuare ispezioni in linea ad alta velocità e ad alta precisione per schede di montaggio ad alta densità e parti ultra-piccole.
Lo stand di Saki ospiterà tre macchine di ispezione 3D, consentendo ai visitatori dello stand di sperimentare da vicino le soluzioni e di ottenere una comprensione approfondita delle loro prestazioni direttamente dal team tecnico di Saki in fiera:
Nuovo 3D-AOI
Della nuova serie 3D-AOI 3Di di Saki saranno esposte la 3Di-LS3 e la 3Di-MS3. La nuova serie 3Di consente di effettuare ispezioni ad alta velocità e ad alte prestazioni, ottenendo allo stesso tempo un'elevata risoluzione e un'estesa misurazione dell'altezza grazie a un sistema di telecamere ad alta risoluzione aggiornato. Offre un'ampia gamma di funzioni che possono essere selezionate in base all'ambiente di produzione e ai requisiti del prodotto del cliente. Queste funzioni opzionali migliorano la scalabilità e contribuiscono a una maggiore garanzia di qualità e a una migliore produttività. Dotato di un sistema di telecamere ad alta risoluzione da 8μm, il 3Di-LS3 supporta l'ispezione dell'assemblaggio di parti montate su SMT, comprese quelle estremamente piccole e alte, con il tempo di ciclo più rapido del settore. Il 3Di-MS3 ha un design compatto adatto all'ispezione di schede di medie dimensioni. Sarà presentato al NEPCON JAPAN presso lo stand Saki insieme alle ultime opzioni che consentono di effettuare aggiornamenti in loco.
3D-AXI
3Xi-M110 - con il software Planar CT ottimizzato di Saki, sviluppato internamente per ottenere incredibili miglioramenti nei tempi di ciclo, questo sistema 3D-AXI compatto e leggero offre un'impressionante garanzia di qualità grazie alla misurazione e al rilevamento dei vuoti altamente precisi sia per i pcb che per i componenti. Contribuisce all'assicurazione della qualità con un'ispezione di alta precisione, catturando i difetti dei giunti di saldatura e le minime deformazioni della forma di circuiti stampati e componenti ad alta densità. I visitatori dello stand Saki potranno constatare personalmente i significativi miglioramenti della velocità di ispezione offerti dal 3Xi-M110, oltre ad essere tra i primi a vedere gli entusiasmanti miglioramenti dell'ultimo modello M110.
"La tecnologia di ispezione in linea di alta qualità di Saki, che realizza un'ispezione automatica avanzata al 100%, è la scelta perfetta per i clienti che cercano la massima affidabilità, compresi quelli dell'industria automobilistica - ha dichiarato Ken Katsumi, Chief Sales Manager della sede centrale di Saki -. Presenteremo le soluzioni più recenti che soddisfano i requisiti di qualità richiesti dai nostri clienti".
