Melexis propone un’importante aggiunta alle soluzioni time-of-flight (ToF) per l’industria automotive. Il portafoglio include ora la seconda generazione del chipset ToF QVGA a cui seguirà un sensore con risoluzione VGA. Questi nuovi sensori permetteranno a Melexis di supportare ulteriormente i propri clienti del settore automotive nel loro continuo bisogno di soluzioni avanzate per il monitoraggio dell’abitacolo. I nuovi sensori sono qualificati secondo lo standard AEC-Q100 e sono adatti per una vasta gamma di applicazioni automotive che includono il riconoscimento dei gesti, il monitoraggio del conducente e il rilevamento di persone/oggetti.
Il nuovo sensore ToF QVGA MLX75024 presenta una sensibilità doppia rispetto alla generazione precedente, mantenendo la stessa risoluzione (320 x 240 pixel) e una capacità di operare anche in presenza di luce solare intensa all’avanguardia nel settore. L’elevata sensibilità permette il funzionamento anche in presenza di livelli ridotti di segnale o la riduzione del 30% della potenza di illuminazione mantenendo le stesse prestazioni. L'efficienza a livello di sistema è ulteriormente migliorata grazie a una riduzione del consumo di corrente del 50%, con conseguente riduzione della generazione di calore, permettendo la realizzazione di videocamere 3D più compatte. La possibilità di selezionare l’amplificazione del segnale permette ai progettisti di trovare il compromesso ottimale tra la potenza di illuminazione, la precisione e la robustezza in presenza di elevata luce ambientale. Grazie a questi miglioramenti, il rapporto segnale-rumore risulta raddoppiato in condizioni di scarsa illuminazione e distanze superiori a 1 m. Un ulteriore miglioramento è costituito dal fatto che ora il sensore integra un sensore di temperatura, con una conseguente riduzione dei costi e delle dimensioni a livello di sistema.
Per supportare il più recente sensore ToF QVGA MLX75024, Melexis ha sviluppato il “companion chip” ToF MLX75123BA, che dispone di un front-end analogico ulteriormente migliorato. Il “companion chip” è utilizzato per configurare parametri quali l’amplificazione del segnale e ora supporta la possibilità di combinare insieme più pixel per semplificare l’hardware e il software in applicazioni che non necessitano della massima risoluzione. Inoltre l’MLX75123BA è in grado di supportare contemporaneamente due sensori MLX75024, con un’ulteriore riduzione dei costi a livello di sistema, della complessità e delle dimensioni complessive di una camera Time-of-Flight doppia. A supporto del nuovo chipset ToF QVGA è stato sviluppato un kit di valutazione (EVK75024), che è disponibile da oggi.
Con lo sviluppo delle funzioni di monitoraggio all’interno dell’abitacolo, le applicazioni future richiederanno una risoluzione sempre più elevata e una maggiore integrazione. Per soddisfare questa esigenza, Melexis ha sviluppato un nuovo sensore ToF VGA completamente integrato. Questo sensore si basa su una matrice da 640x480 pixel retroilluminati (BSI). Le consegne dei primi campioni ai clienti automotive partiranno all’inizio del 2019, insieme all’introduzione del kit di valutazione per il nuovo sensore ToF VGA per applicazioni automotive.
