La fonderia Silicon Box per il packaging avanzato a livello di pannello ha annunciato l'intenzione di collaborare con il governo italiano per investire fino a 3,6 miliardi di dollari (3,2 miliardi di euro) nell'Italia settentrionale, come sede di una nuova struttura all'avanguardia per l'assemblaggio e il test dei semiconduttori.
Questa struttura, che sorgerà in provincia di Novara, contribuirà a soddisfare la domanda critica di capacità di packaging avanzato per abilitare le tecnologie di prossima generazione che Silicon Box prevede di realizzare entro il 2028. L'investimento pluriennale riprodurrà la fonderia di punta di Silicon Box a Singapore, che ha dimostrato capacità e abilità per le soluzioni di packaging per semiconduttori più avanzate al mondo, per poi espandersi ulteriormente nell'integrazione e nei test 3D. Una volta completata, la nuova struttura supporterà circa 1.600 dipendenti di Silicon Box in Italia.
Si prevede inoltre che la costruzione dello stabilimento creerà altre migliaia di posti di lavoro, comprese eventuali assunzioni da parte dei fornitori. La progettazione e la pianificazione dello stabilimento inizieranno immediatamente, mentre la costruzione sarà avviata in attesa dell'approvazione della Commissione Europea del sostegno finanziario previsto da parte dello Stato italiano.
“L’Italia è stata la prima scelta per la nostra espansione globale” ha affermato Byung Joon (BJ) Han, co-fondatore e ceo di Silicon Box. "Crediamo che l'innovazione dei nostri Paesi sia guidata da valori culturali simili, che abbracciano curiosità, passione e un instancabile impegno verso l'eccellenza".
