Le apparecchiature MIRTEC e YXLON sono esposte presso l'impianto del laboratorio One Comet Group ONE a San Jose, in California. Questo nuovo "Centro di eccellenza" offre ai clienti l'opportunità di provare esperienze pratiche e dimostrazioni con i più recenti sistemi di ispezione di saldatura (SPI) di saldatura e sistemi di ispezione ottica automatizzata (AOI) di MIRTEC in combinazione con lo X-X automatizzato all'avanguardia di YXLON. Tecnologia Ray Inspection (AXI). Questi sistemi sono completamente integrati con il premiato sistema di miglioramento del rendimento di SmartLoop.
Una soluzione per l'Industry 4.0
Comet GroupMIRTEC, insieme a YXLON, ha fornito una soluzione Industry 4.0 rivoluzionaria. SmartLoop collega l'AOI 3D in linea di MIRTEC con il sistema X-Ray digitale in linea di YXLON, consentendo ai dati di scorrere tra loro senza interruzioni. Keith Bryant, Global Director of Electronics Sales di YXLON, ha dichiarato: "3D AOI è in grado di misurare le differenze di altezza Z su dispositivi come i BGA e di fare un ospite sulla qualità delle giunture sottostanti e sulla necessità di rilavorazione. Con SmartLoop, il sistema a raggi X in linea diventa ora una stazione di verifica per le misurazioni dell'altezza 3D prese dal sistema AOI. Anche i tempi di ispezione dei raggi X vengono drasticamente ridotti prendendo di mira solo le regioni di interesse sospette che il sistema seleziona automaticamente per l'ispezione. L'integrazione completa dei dati offre al tecnico gli strumenti necessari per decisioni corrette, feedback intelligenti e miglioramenti dei processi. "
Brian D'Amico, presidente della divisione vendite e assistenza nordamericana di MIRTEC, ha dichiarato: "Siamo molto entusiasti di collaborare con YXLON e il gruppo Comet. La nostra intenzione è quella di collaborare a nuove soluzioni di ispezione per l'industria di produzione elettronica, combinando i punti di forza della premiata tecnologia 3D Inspection di MIRTEC con gli avanzati sistemi di ispezione a raggi X e TC di YXLON International. Queste nuove soluzioni forniranno ai nostri stimati clienti capacità di ispezione all'avanguardia necessarie nella produzione di complessi assiemi elettronici e contribuiranno a spianare la strada verso l'Industria 4.0 attraverso l'integrazione di dati collaborativi. Attendiamo con ansia una lunga e prospera relazione tra le nostre organizzazioni ".
