Nexperia amplia l’offerta di componenti discreti DFN SWF

Nexperia ha annunciato le sue ultime aggiunte alla crescente gamma di dispositivi discreti in pacchetti DFN senza piombo con fianchi laterali bagnabili (SWF). Questi componenti salvaspazio e robusti aiutano a soddisfare le esigenze delle applicazioni di prossima generazione nei veicoli intelligenti ed elettrici.

La gamma di dispositivi AEC-Q101 disponibile attraversa tutti i gruppi di prodotti Nexperia e comprende:

• BC817QBH-Q e BC807QBH-Q serie 45 V, 500 mA NPN/PNP transistor di uso generale in DFN1110D-3.
• Diodo Schottky per uso generale BAT32LS-Q e BAT42LS-Q in DFN1006BD-2.
• Diodo di commutazione ad alta velocità BAS21LS-Q in contenitore DFN1006BD-2.
• PDTA143/114/124/144EQB-Q serie 50 V 100 mA PNP Resistor-Equipped Transistor (RET) family in package DFN1110D-3.
• 2N7002KQB - 60 V MOSFET Trench a canale N e BSS84AKQB - 50 V, MOSFET Trench a canale P in package DFN1110D-3.

I pacchetti DFN senza piombo sono fino al 90% più piccoli dei pacchetti SOT23 e questo aiuta a ridurre la quantità di spazio sulla scheda richiesto per il numero rapidamente crescente di componenti elettronici utilizzati negli ultimi veicoli. La caratteristica del fianco laterale bagnabile offre un'ispezione ottica automatica (AOI) molto affidabile della qualità del giunto di saldatura. I pacchetti DFN di Nexperia offrono prestazioni termiche con un elevato Ptot e sono tra i più robusti del settore, superando test di durata e affidabilità estesi.

"Nexperia è stata la pioniera dei DFN side-weattable e ora offre la più ampia gamma di componenti discreti qualificati AEC-Q101 in questi pacchetti miniaturizzati senza piombo", afferma Mark Roeloffzen, Senior Vice President e General Manager del Bipolar Discretes Business Group di Nexperia. "Più di 460 diversi dispositivi ad alto volume sono disponibili nei pacchetti DFN1412D-3, DFN1110D-3 e DFN1006BD-2 recentemente rilasciati. Offrendo ancora più dispositivi in questi pacchetti miniaturizzati, Nexperia fornisce ai progettisti maggiori opportunità di rendere i loro progetti a prova di futuro, avendo un impatto sulla mobilità del futuro. La nuova tecnologia ha già visto il successo con il design-in e l'impegno da parte dei principali fornitori automobilistici Tier 1".