Cadence Design Systems nel corso dell'edizione 2018 di CDNLive EMEA a Monaco di Baviera ha presentato Cadence® Legato™ Reliability Solution, il primo prodotto software del settore che soddisfa le sfide legate alla progettazione dei circuiti integrati (IC) analogici e a segnali misti ad alta affidabilità per applicazioni automotive, medicali, industriali, aerospaziali e di difesa. La soluzione Legato Reliability offre ai progettisti analogici gli strumenti necessari per gestire l'affidabilità del design durante tutte le fasi del ciclo di vita del prodotto, dal test iniziale all'esercizio fino all'invecchiamento.
Cadence® Legato™ Reliability Solution
Basato sul famoso e affidabile Cadence Spectre® Accelerated Parallel Simulator e sulla piattaforma di progettazione per IC custom Cadence Virtuoso®, la soluzione Legato integra le proprie funzionalità in un intuitivo cruscotto concepito per affrontare i problemi di affidabilità delle tre fasi del ciclo di vita del prodotto:
- L'analisi dei difetti analogici accelera la simulazione del difetto fino a 100X, riducendo i costi ed eliminando le lacune dei test, la principale fonte di guasti precoci nei progetti di circuiti integrati
- L'analisi elettrotermica consente ai progettisti di prevenire il sovraccarico termico, evitando guasti prematuri durante la vita utile del prodotto
- L'analisi avanzata dell'invecchiamento consente di prevedere accuratamente l'usura del prodotto analizzando l'accelerazione del decadimento dovuta alle variazioni di temperatura e di processo.
Per ulteriori informazioni sull’ultima soluzione Legato Reliability, è possibile visitare il sito www.cadence.com/go/legatoreliability.
"L'elettronica è l'elemento chiave in molte applicazioni mission-critical e la progettazione dei chip per soddisfare i requisiti dell'intero ciclo di vita del prodotto rappresenta ormai una sfida enorme", ha affermato Tom Beckley, Senior Vice President e General Manager del gruppo Custom IC e PCB Cadence. "I progettisti devono affrontare le sfide legate a una progettazione che deve tenere conto dell'intero ciclo di vita del prodotto. Ciò comprende l'eliminazione delle lacune dei test che si trasformano in anomalie sul campo nelle prime fasi di esercizio, la prevenzione del sovraccarico termico che può derivare dal funzionamento in ambienti estremi come il vano motore di un'automobile e la gestione delle problematiche di decadimento che derivano da durate operative che raggiungono i 15 anni o più. La nostra nuova soluzione Legato Reliability consente ai progettisti di rispondere a queste esigenze critiche molto prima nel processo di sviluppo".
Analisi delle anomalie analogiche per ridurre il costo e le lacune del test
In questa versione, Cadence introduce un motore di simulazione per abilitare una nuova metodologia di test per circuiti integrati analogici (testing orientato ai difetti) che ampia le capacità di test ben oltre a quanto normalmente possibile eseguendo solo verifiche funzionali e parametriche. Il testing orientato ai difetti consente ai progettisti di valutare la capacità di eliminare i die con difetti di fabbricazione e le lacune di test che provocano guasti sul campo. Questa capacità può essere utilizzata anche per ottimizzare il test del wafer, riducendo il numero di verifiche richieste per raggiungere la copertura target ai guasti evitando il sovra-testing e riducendo potenzialmente il numero di prove del 30%. L'esperienza dei clienti con il tool indica un'accelerazione della simulazione dei difetti di oltre due ordini di grandezza.
"La simulazione dei difetti analogici sta diventando molto importante in quanto permette di soddisfare le aspettative dei nostri clienti", ha dichiarato Dieter Härle, project manager, Infineon Austria. "Abbiamo testato la soluzione Legato Reliability e siamo riusciti ad accelerare il tempo di simulazione di un fattore superiore a 100. Abbiamo verificato la soluzione e prevediamo di adottarla nel nostro flusso di produzione".
Analisi elettrotermica per impedire le sovrasollecitazioni termiche
In questa versione, Cadence introduce un motore di simulazione elettrotermica dinamica. Nei progetti del settore automotive, ad esempio, le situazioni di esercizio determinano un aumento significativo della temperatura a causa delle perdite del chip e dell'energia dissipata negli switch. Inoltre, questi componenti devono operare in ambienti ostili, per esempio nel vano motore di un'automobile. La combinazione tra gli effetti legati alla dissipazione di potenze elevate e agli ambienti ad alta temperatura può comportare un sovraccarico termico che può originare dei guasti durante il normale funzionamento. La simulazione elettrotermica dinamica consente ai progettisti di simulare l'aumento della temperatura on-chip per convalidare il funzionamento dei circuiti di protezione termica.
Analisi avanzata dell'invecchiamento per prevedere l'usura del prodotto
Cadence è leader riconosciuta nell'analisi dell'invecchiamento grazie a tecnologie quali RelXpert e AgeMOS, concepite per analizzare il decadimento del dispositivo dovuto allo stress elettrico. In questa versione, Cadence ha migliorato l'analisi dell'invecchiamento estendendola agli effetti che accelerano l'usura del dispositivo, comprese le variazioni di temperatura e di processo. Cadence offre anche un nuovo modello di invecchiamento di dispositivi realizzati a nodi avanzati con transistor FinFET. Questo approccio olistico all'analisi dell'invecchiamento consente agli ingegneri di raggiungere i loro obiettivi di durata con uno sforzo di progettazione più limitato.
