Nihon Superior Co Ltd., presente allo stand # 2610 dell'Expo 2017 IPC APEX, che si terrà 14-16 febbraio 2017 presso il San Diego Convention Center in California, presenterà in quell'occasione na serie di leghe di saldatura dall'innovativa formulazione.
L'affidabilità della lega di piombo SN100C di Nihon è stato dimostrato in una vasta gamma di prodotti di assemblaggio in ambito elettronico. Le caratteristiche eutettiche della lega SN100C priva di argento e l'elevata fluidità associata garantisce una bagnatura rapida e un aumentato grado di spalmabilità rispetto alla SAC305, vantaggiosa nella saldatura a onda e nelle applicazioni di saldatura manuale e nel reflow.
Durante la manifestazione americana, l'azienda presenterà un prodotto di nuova concezione che offre soluzioni per alcune delle problematiche che l'industria elettronica sta ora affrontando, come ad esempio i miglioramenti in termini di affidabilità e di adesione termicamente stabile.
Alcune caratteristiche
La SN100CVTM P506 D4 è una pasta saldante senza piombo, no-clean con composizione di base di (Sn-Cu-Ni + Ge + Bi). Questa nuova lega ha un'aggiunta che permette giunti saldati di rimanere termicamente stabili anche dopo diversi cicli termici. A differenza delle leghe contenenti argento che derivano la loro forza da una dispersione di particelle di Ag3Sn eutettico, la SN100CV acquisisce la sua robustezza a partire dagli atomi di soluto che sono presenti nella matrice di stagno del giunto. La capacità unica dell’SN100CV P506 D4 di resistere a una lunga conservazione a temperatura ambiente permette di semplificare la gestione delle scorte, soddisfacendo tutte le esigenze dei moderni processi di saldatura reflow.
