Nano Dimension Technologies ha stampato in 3D una serie di PCB rigidi multistrato, collegati con circuiti stampati flessibili.
Questo processo fornisce una soluzione alle tradizionali limitazioni della produzione dell’industria elettronica, come il contiunuum di collegamenti fra circuiti stampati, contatti allentati, dimensioni dei collegamenti tra circuiti, così come la fabbricazione di materiale flessibile multistrato.
Il processo varato da Nano Dimension consente la flessione del Pcb in modo che possa essere abbinato a prodotti con curve e geometria complesse.
La stampa di connessioni flessibili elimina la necessità di collegare manualmente i circuiti, consentendo ai potenziali clienti di beneficiare di collegamenti di alta qualità con elevate proprietà meccaniche come la flessione, torsione, e la forza.
L’azienda israeliana ha depositato una domanda di brevetto per i materiali e per il processo di stampa stesso.
I materiali stampati includono un inchiostro conduttivo e un inchiostro dielettrico-materiale che consente rigidità e flessibilità.
Nano Dimension ha sviluppato anche un software che consente la stampa di file di disegni elettronici con connessioni flessibili. Il software riceve complessi file 3D (CAD) da parte dell’utente e li converte, utilizzando un algoritmo, in file che possono essere stampati 3D.
Secondo un recente rapporto di Research & Markets, il mercato globale dell’elettronica flessibile ha generato un fatturato di 5,42 miliardi di dollari nel 2016 e si prevede possa raggiungere i 20,67 miliardi di dollari entro il 2022 con un CAGR del 25%.
I potenziali utenti di queste soluzioni includono aziende provenienti da una varietà di industrie, come aerospaziale, elettronica, attrezzature indossabili, e non ultima l’Internet of Things.
