Seika Machinery, Inc. (www.seika.com), ha recentemente presentato il tester MALCOM SWB-2 Dip Wetting, un sistema che esamina in modo estremamente accurato l'equilibrio di bagnatura dei contatti dei componenti ed elimina le irregolarità durante i test con una procedura di test di bagnatura completamente automatizzata.
Il tester di bagnatura SWB-2 automatizza l'intera procedura, dall'applicazione del flussante (con funzione di controllo della temperatura del flussante stesso) fino al termine della misura. Il sistema riduce pertanto il numero di risultati di misura instabili ed eventuali errori commessi dall'utente.
Se necessario, con SWB-2 è possibile cambiare rapidamente pasta saldante e flussante, analizzando in modo efficiente i dati con il software esclusivo del PC. Come opzione aggiuntiva è possibile utilizzare un coperchio per effettuare test anche in atmosfere in azoto.
Il SWB-2 è conforme al metodo di prova di bagnatura secondo lo standard JIS Z3198 (Lead-Free Solder Test Method).
