Organizzato come un ciclo che si concluderà a metà di giugno, il primo dei seminari tecnici di approfondimento organizzati da PreventPCB sono partiti ieri e si concluderà il 14 p.v con una serie di interventi dedicati al test in tutte le sue forme.
Lo scenario prodotto/processo diventa con il passare del tempo sempre più complesso, obbligando gli operatori a orientarsi nella scelta oculata di materiali idonei e affidabili, alla gestione di numerose variabili con cui districarsi, in un’immensa congerie di dati sempre più complessi e difficili da interpretare. Tutto verte a implementare la capacità produttiva, il troubleshooting, la tracciabilità e l’affidabilità degli assiemi elettronici.
Il Training Event
L’evento del 12-14 febbraio – organizzato da PreventPCB in collaborazione con SPEA e XJTAG – intende rivolgersi ad aziende “smart” sensibili all’innovazione, alla qualità dei propri prodotti e all’ottimizzazione dei processi di produzione.
Le figure coinvolte possono essere molteplici: manager, test engineer, progettisti, responsabili di produzione, tecnici di processo, ispettori della qualità, uffici acquisti e vendite.
L’obiettivo principale dell’evento in corso (così come dei seguenti) sarà la presentazione di innovazioni tecnologiche che stanno alla base dell’ottimizzazione del design di prodotti elettronici (ciò per garantire la completa collaudabilità al costo più basso, minimizzando i ritorni dal campo); l’applicazione del concetto di Industry 4.0 alle linee di assemblaggio; i modelli predittivi per l’implementazione della qualità e dell’affidabilità e una serie di training pratici. Questi ultimi, in particolare, si rivolgeranno al test funzionale e ICT, al boundary scan, al test mediante X-Ray e a quelli dell’invecchiamento accelerato. Una serie di sessioni interattive di una trentina di minuti permetteranno ai partecipanti di provare fisicamente quanto discusso nelle sessioni teoriche.
