Mirtec annuncia la presentazione del nuovissimo sistema AOI 3D ibrido ART a Productronica 2023. Si tratta - segnala l'azienda - del primo sistema AOI 3D a cinque telecamere (75 Mega Pixel) e 12 proiezioni al mondo.
Il nuovo sistema di ispezione combina cinque telecamere a colori CoaXPress da 15 MP con l'esclusiva tecnologia digitale Blue Moiré a 12 proiezioni di Mirtec per l'ispezione 3D di precisione di gruppi di pcb finiti. ART è l'acronimo di "Anti-Reflection Technology", la tecnologia di base applicata a questo sistema. Come suggerisce il nome, questo sistema è stato progettato specificamente per l'ispezione di oggetti riflettenti, in particolare i giunti di saldatura nei settori della produzione elettronica di fascia alta, come l'elettronica automobilistica, l'aerospaziale e la difesa.
Le cinque telecamere da 15MP applicate al sistema ART lavorano in modo complementare. Se una delle telecamere non è in grado di catturare un'immagine 3D chiara a causa della saturazione della luce, dovuta alla superficie riflettente del giunto di saldatura o alla luce riflessa dai componenti adiacenti, il sistema è comunque in grado di misurare l'altezza esatta dell'oggetto e di ripristinare la sua forma precisa utilizzando le immagini 3D catturate dalle altre quattro telecamere da 15MP. Questo principio viene applicato anche ai proiettori. In questo modo, il sistema ART è in grado di fornire sempre risultati di ispezione 3D affidabili.
"Siamo entusiasti di presentare il nostro ultimo sistema AOI 3D tecnologicamente avanzato a Productronica 2023", ha dichiarato Wilson BJ Kim, presidente della divisione vendite e assistenza europea di MIRTEC. "In totale, Mirtec presenterà sei sistemi di ispezione specificamente progettati per soddisfare l'intero spettro di requisiti di ispezione associati all'industria della produzione elettronica. La maggior parte di essi è dotata di soluzioni di ispezione innovative che vengono presentate per la prima volta a questa fiera".
Il pluripremiato sistema di ispezione ibrido 3D MV-9SIP di Mirtec è dotato dell'esclusiva tecnologia di ispezione ibrida SiP che combina la tecnologia di proiezione digitale 3D Blue Moiré di Mirtec con uno scanner laser blu ad alta risoluzione. Il sistema di visione CoaXPress da 25MP, di proprietà di Mirtec, è stato progettato e prodotto da Mirtec per l'ispezione precisa del post-processo dei semiconduttori. Grazie alla combinazione di una telecamera ultraelevata da 25MP 7,7㎛ e di proiettori digitali moiré a luce blu, l'MV-9SIP individua i difetti tra i componenti densamente incollati e di dimensioni micro, come i chip array di dimensioni 0201(㎜). Il Blue Laser Scanner applicato all'MV-9SIP è stato sviluppato per misurare oggetti che hanno superfici con proprietà ottiche estreme, come un'alta riflettività o una riflettività molto bassa. L'idea centrale di questo sistema è quella di utilizzare metodologie di ispezione diverse per ogni oggetto con caratteristiche diverse in un'unica piattaforma. Per i clienti che necessitano di ispezioni più rapide nel processo di produzione SiP, Mirtec offre l'opzione Dual Blue Laser Scanner. Questo sistema è più veloce della configurazione sistema 3D Digital Blue Moiré / Blue Laser Scanner, ma leggermente meno preciso.
Mirtec esporrà due diverse configurazioni del suo pluripremiato sistema AOI 3D MV-6 OMNI. Entrambe le macchine sono configurate con una telecamera principale CoaXPress da 15MP ad alta risoluzione combinata con un sistema di telecamere laterali da 18MP e con l'esclusiva tecnologia di proiezione 3D Digital Blue Moiré di Mirtec. Novità di Productronica, una di queste macchine MV-6 OMNI sarà configurata con un attacco laser scanner 3D specializzato nel primo stadio del sistema di trasporto dei pcb per l'ispezione di precisione di componenti alti. In questa configurazione, la MV-6 OMNI è dotata di trasportatori a tre stadi e, mentre l'ispezione è in corso sul secondo stadio del trasportatore, questo scanner laser 3D specializzato esegue la scansione di un pcb in attesa sul primo stadio. Quando il pcb viene spostato al secondo stadio (di ispezione) del trasportatore, l'MV-6 OMNI non misura i componenti alti. Invece, carica i dati di ispezione dallo scanner laser 3D sull'accessorio per ridurre il tempo di ciclo. Se il pcb ha molti componenti alti più di 5㎜, la riduzione del tempo di ciclo sarà drastica. L'altro vantaggio di questo sistema è la capacità di misurare l'altezza. Questo sistema è in grado di ispezionare fino a 75㎜ componenti in 3D, il più ampio intervallo di misurazione dell'altezza sul mercato. Inoltre, ciò è possibile senza movimento dell'asse Z, a differenza di altri AOI 3D, che non comportano alcun rallentamento del tempo di ispezione.
L'AOI per l'ispezione dei rivestimenti conformi di Mirtec, GENESYS-CC, è configurato con una telecamera da 15 MP, un obiettivo telecentrico di precisione da 15㎛ e un sistema di illuminazione a colori coassiale a 8 fasi che include due stadi di luci UV. La risoluzione di 15MP è la più alta tra gli AOI per rivestimento conforme presenti sul mercato. Ciò consente a GENESYS-CC di fornire un'ispezione più accurata e più rapida rispetto agli altri. GENESYS-CC è anche in grado di misurare lo spessore del rivestimento da 10㎛ a 1.000㎛. Considerando che lo spessore consigliato per la maggior parte dei materiali di rivestimento acrilici e siliconici è compreso tra 30㎛ e 70㎛, è importante misurare uno spessore inferiore a 30㎛. Inoltre, il trasportatore opzionale rende possibile l'ispezione di pcb su due lati senza una pinza esterna.
Il pluripremiato MS-11 3D SPI di Mirtec è dotato dell'esclusiva tecnologia di telecamere CoXPress da 15MP o 25MP, che offre una migliore qualità dell'immagine, una precisione superiore e tassi di ispezione incredibilmente rapidi. L'MS-11 3D SPI è disponibile anche con una conveniente opzione Camera Link da 4MP. Queste macchine utilizzano la tecnologia di imaging a spostamento di fase moiré a doppia proiezione per ispezionare i depositi di pasta saldante sui pcb dopo la stampa serigrafica per verificare la presenza di saldature insufficienti/eccessive, deformità della forma, spostamento del deposito e ponti. Tutte le macchine SPI 3D di Mirtec sono conformi a IPC CFX e sono dotate di feedback ad anello chiuso a monte e a valle. Inoltre, se la SPI 3D di Mirtec è collegata al sistema AOI 3D di Mirtec, è disponibile una nuova funzione chiamata "Quick Tracker". Questa funzione consente agli utenti di controllare i risultati dell'ispezione SPI con immagini 3D dalla GUI dell'AOI collegato.
Anche la suite di software di gestione dei processi INTELLI-PRO AI-Powered di Mirtec sarà esposta a Productronica 2023. Il pluripremiato Total Remote Management System (TRMS) di Mirtec è una soluzione Industry 4.0 completamente integrata che combina la gestione remota con il monitoraggio e l'analisi dei dati in tempo reale per ogni sistema all'interno della linea di produzione SMT. Il TRMS fornisce un monitoraggio remoto in tempo reale delle informazioni di stato e dei dati statistici come lo stato di funzionamento delle apparecchiature, la resa produttiva, le risorse del pc, la temperatura, l'umidità, ecc. La combinazione dei sistemi di ispezione 3D e del TRMS di Mirtec consente di migliorare notevolmente la gestione del processo produttivo.
L'avanzato Remote Debugging System (RDS) consente di eseguire il debug ininterrottamente dal terminale remoto, ma soprattutto è l'applicazione di base dell'Optimum Inspection Tool (OIT), l'assistente AI per il processo di debug. L'utente può semplicemente eseguire l'ispezione sul pcb ed esaminare i risultati per determinare se un componente è buono o difettoso. Il software applicato dall'intelligenza artificiale suggerirà i valori ottimali dei parametri. Secondo le ricerche condotte da Mirtec, sono necessari circa dieci pcb per ottenere il risultato ottimizzato in condizioni generali. Queste due soluzioni software aiutano a ridurre i tempi di insegnamento di circa il 90% rispetto all'insegnamento manuale e del 50% rispetto agli strumenti di autoapprendimento senza Deep Learning. OIT è facile da usare e altamente preciso, per cui anche un nuovo operatore può facilmente creare le ricette di ispezione ottimali.
La fase post-ispezione è un processo in cui i risultati dell'ispezione vengono rivisti e classificati. Quando l'AOI trova un difetto, il pcb viene inviato a un buffer NG. Dopo la revisione, l'operatore sarà in grado di giudicare se il difetto è reale o se si tratta di una falsa chiamata. Lo strumento di classificazione automatica dei difetti con apprendimento profondo di Mirtec può cambiare le cose. Questo software "suggerisce" all'utente se il difetto su un PCB NG è un difetto reale o una falsa chiamata. Tuttavia, man mano che il software accumula dati di ispezione, impara a identificare i difetti reali da quelli falsi. Le previsioni diventeranno più accurate nel tempo. Alla fine, dopo circa sei mesi di apprendimento, il software è in grado di "giudicare" il difetto piuttosto che "suggerire" all'utente.
